武汉低温锡膏锡42铋58 焊点光亮 残留透明

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使用低温锡膏的基本原则：尽量缩短与空气的接触时间，越短越好。

高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜（简称SAC）；低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，其间Sn42Bi58为共晶合金，其熔点为138℃。

熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。

高温锡膏与低温锡膏回流焊时的区别：低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的*二次回流的时候，因为次回流面有较大的器件，当*二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此*二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但次回流面的焊锡不会出现二次熔化。
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