无铅焊锡膏SAC305

无铅焊锡膏ETD-668A-PHF

一、描述

ETD-668A-PHF是为高精度表面贴装应用而研发，是一款综合性能优异的通用型无铅焊锡膏。此款锡膏具有良好的焊接活性，焊点光亮饱满，对于QFN 、SOIC、TSSOP、QFP等器件均能获得良好的焊接效果。焊接后的产品可轻松的通过ICT测试。回流窗口宽，能适应多种回流曲线，从而保证不同吸热部位的焊点都能获得良好的焊接效果，尤其对于大尺寸 PCB 具有重要意义。

比以前的产品有较好的应用稳定性，正常使用条件（ 20-25℃，RH 30-60%）下连续印刷12 小时粘度和粘性均不会发生显著变化，即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。

本产品回流后残留物无腐蚀、无色透明，*清洗。

二、主要成份

组成（%）
锡(Sn)	银(Ag)	铜(Cu)
余量	3.0±0.1	0.50±0.05

不纯物（质量%）
铅(Pb)	镉(Cd)	锑(Sb)	锌(Zn)	铝(Al)	铁(Fe)	砷(As)	铋(Bi)	铟(In)	金(Au)	镍(Ni)
≤0.05	≤0.002	≤0.1	≤0.001	≤0.001	≤0.02	≤0.03	≤0.05	≤0.02	≤0.005	≤0.01

三、性能特点

1.符合 IPC ROL0, No-Clean 标准,符合无卤素要求。

2.良好的流动性和粘度稳定性，印刷一致性好。

3.出色的搞冷坍塌和热坍塌能力。

4.润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属。

5.焊点饱满光亮,焊后探针可轻松测试。

6.焊接后的残留无色透明，*清洗。

四、基本特性

项目	数值	测试方法
型号	ETD-668A(PHF)	JSTD-006
熔点	固相: 217℃/液相: 219℃
金属含量	金属含量：T4:88% T5:87.5%	IPC-TM-650 2.2.20
粘度	180-220 Pa.s	IPC-TM-650 2.4.34
热坍塌性	≥0.2mm	IPC-TM-650 2.4.35
锡球	较少	IPC-TM-650 2.4.43
卤素含量	未检出	IPC-TM-650 2.3.35
扩展率	≥78%	IPC-TM-650 2.4.46
钢网寿命	>12 小时	温度25℃, 湿度:50%

五. 安全性能

项目	数值	测试方法
铜板腐蚀	合格 (无腐蚀)	IPC-TM-650 2.6.15
铜镜试验	合格 (无穿透)	IPC-TM-650 2.3.32
铬酸银测试	合格 (无变色)	IPC-TM-650 2.3.33
氟化物测试	合格 (无变色)	IPC-TM-650 2.3.35.1
表面绝缘电阻	合格（ >108 ohms） 合格（ >1011 ohms）	IPC-TM-650 2.6.3.3 Bellcore GR78-CORE
电 迁 移 Initial：65℃/88%RH 96小时 Final： 10V 500 小时)	合格 Initial=7.6×1010 ohms Finial=9.0×1010 ohms	IPC-TM-650 2.6.14.1

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