无铅焊锡条ET-SAC30-B
一、描述
ET-SAC30-B抗氧化无铅锡条由高纯度金属原料Sn96.5Ag3Cu0.5合金组成,具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。是焊接电子器件的重要工业材料,广泛应用于各种波峰焊及小锡炉中,本产品适用于对焊锡要求严格的波峰焊及浸焊工艺,焊接时流动性好,可大幅度减少桥连,锡尖等工艺问题。
二、主要成份
锡(Sn)
银(Ag)
铜(Cu)
余量
3.0±0.2
0.5±0.1
杂质成分不大于(wt%)
镉(Cd)
锑(Sb)
锌(Zn)
铝(Al)
铁(Fe)
砷(As)
铋(Bi)
铟(In)
铅(Pb)
≤0.001
≤0.05
≤0.001
≤0.001
≤0.02
≤0.03
≤0.01
≤0.05
≤0.05
三、性能特点
1.焊接良率**所有锡铜材料。
2.润湿速度快,测试结果为0.65秒,而锡铜材料为1.00秒,保证了优秀的可焊性。
3.流动性能好,与锡铜合金相比,桥连水平较低。
3.采用特殊合金调制技术,锡渣产生率较低。
4.适用各种助焊剂,都能确保优异焊接性能。
四、基本特性
项目
参数
熔融温度
固相: 217℃
液相: 219℃
比重
7.37 g/cm3
硬度
14.1HV
比热
0.232 J/kg℃
五、推荐工艺参数
波峰类别
工艺参数
建议工艺设置
单波峰
焊炉温度
255~265°C
传送带速度
1.0~1.5 m/min
接触时间
2.3~2.8秒
波峰高度
板片厚度的1/2- 2/3
锡渣清扫
8小时一次
铜含量检测
每8000~40000件
双波峰
焊炉温度
255~265°C
传送带速度
1.0~1.5 m/min
接触时间
3.0~3.5秒
波峰高度
板片厚度的1/2- 2/3
锡渣清扫
8小时一次
铜含量检测
每8000~40000件
这些是通用准则,已证明可以产生出色的结果。但是,根据设备、组件和电路板的不同,较佳设置可能会有所不同。为了优化您的工艺,建议自行实验以优化较佳的变量(即所施加的助焊剂量、输送机速度、预热温度、锡炉温度及电路板方向等)。
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