无铅中温锡膏Sn64Bi35Ag1

中温无铅锡膏ETD-668D-10

一、描述

为较好的适应弱耐热性元件及电路板焊接， 特定研发了此款免清洗中温无铅锡膏，其采用Sn64/Bi35/Ag1.0合金配比，由低含氧量球形锡粉与特殊的助焊膏混制而成。采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后残留物较少，並且具有相当高的绝缘阻抗，即使不清洗也能拥有较高的可靠性。突破性的配方设计，长时间印刷粘度稳定，具有成型好、焊点光亮、无锡珠、无黑边等优点。此款锡膏广泛用于电子玩具、遥控器、 LED、指纹模组等不耐高温的产品。

中温锡膏拥有其特殊性，不能用于对焊点强度较高的产品，如：软板、接头、插座等，使用前应有相应的评估。

二、主要成份

锡(Sn)	铋(Bi)	银(Ag)
余量	35±0.5	1.0±0.1

铜(Cu)	镉(Cd)	锑(Sb)	锌(Zn)	铝(Al)	铁(Fe)	砷(As)	锗(Ge)	铅(Pb)	镍(Ni)
≤0.03	≤0.01	≤0.1	≤0.001	≤0.001	≤0.02	≤0.03	≤0.01	≤0.05	≤0.01

三、性能特点

1.适用于镍、钯等难焊金属, 具有较佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。
2.粘度稳定性，良好的涂布性能, 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片组件不会产生偏移。
3.焊点饱满光亮、无发黑、无锡珠。
4.焊接后残留物较少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗。

四、基本特性

项目	数值	测试方法
型号	ETD-668D-10	--
熔点	固相线：151℃ 液相线：172℃	DSC
金属含量	89.5%±0.5	IPC-TM-650 2.2.20
锡粉粒径	T3:25-45um T4:20-38um	IPC-TM-650 2.2.14
粘度	160-200 Pa.s	IPC-TM-650 2.4.34
热坍塌性	≥0.2mm	IPC-TM-650 2.4.35
锡球	较少	IPC-TM-650 2.4.43
卤素含量	含有	IPC-TM-650 2.3.35
扩展率	≥80%	IPC-TM-650 2.4.46
钢网寿命	>8小时	温度25℃, 湿度:50%

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