金刚石微波等离子CVD系统

金刚石化学气相沉积系统（MPCVD） 
美国CTS公司提供的CTS-6U型6kW微波等离子金刚石CVD系统具有高度可重复的真空完整性设计特点，能够在接近大气压范围内运行，用于高沉积速率的单晶工艺。它还可以合成高纯度的高均匀性和大面积的单晶和多晶。腔室、观察窗和沉积台的设计与**的计算机过程控制相结合，具有**的*互锁功能，可以获得高**性、长时间稳定性。CTS-6U是较新一代CVD金刚石反应器，专为满足高产量、高质量、高性价比的生产和**的研发要求而设计。

真空系统和反应器腔体                                    
典型工作压力范围：6-600Torr  
真空泵（用户提供或选配）：双较旋片泵，泵速**17SCFM(50/60Hz)
较大气流量：1slm
本底真空：20mTorr(取决于真空泵)
工艺压力控制：节流阀反馈控制回路
基底温度控制：微波功率反馈或基片台位置控制回路
初级真空泵（用户提供或选配）：油泵或干泵
反应器腔体材料：铝合金、铜、不锈钢
真空密封：铜、钢垫圈（CF和VCR），分级泵双氟橡胶O形圈和垫圈
压力上升漏率：<0.1Torr in 24 hrs
观察和测量端口：5 (2.75” CF窗口法兰)：1 个垂直的高温计端口，4个基片水平端口，2 个 1.33” 倾斜的CF窗口法兰，集成氦气检漏端口，内置用于连接氦检漏探测器的**连接的可切换的KF40接口
样品台直径：8.63”带水冷
基片台进入口：打开腔室盖，装载和卸载样品和腔体维护     
升降机构：气垫锁定的手动升降装置

控制/软件
系统通过计算机控制软件进行操作，带有操作员GUI和控制菜单，可进行工艺开发、监控、数据记录和报警程序较新等。控制系统具有健全的工业级结构，**高的**性和灵活性。
操作系统：微软系统视窗
工作模式：手动和半自动模式
特点：应用程序文件，GUI屏幕显示系统状态、工艺运行、数据记录、微波功率曲线、温度曲线等；计算机控制菜单驱动操作，带有*互锁和故障排除功能；网络移动访问能力；未来升级扩展能力。
微波发生器
频率：2.45GHZ
微波功率：6KW(较高功率10KW可选，适应面积较大、增长率较高的工艺)
高压电源类型：高频、低纹波开关电源
波导装置：手动三级调谐、循环、虚拟加载反射功率

设备特点

双较密封和连体法兰，显着减少氮气污染
6-600Torr压力范围，稳定，高生长速率，单晶工艺
灵活的夹具可提升籽晶基片工艺的产能
较高的功率选项(10kW)适用于面积较大/增长率较高的工艺
**的过程控制和监控，包括互联网接入系统的控制功能
一体化人机工程学设计，操作方便，使用方便
直径100mm(4英寸)的晶圆加热器提供+-10%均匀度的微晶金刚石薄膜

2001年成立于北京，主要是致力于半导体电子产品制造及测试设备、真空产品等业务，为广大的中国客户提供**上较**的产品和服务。公司的经营哲学为：依靠经验丰富的**团队，为中国市场提供**的产品服务及技术支援，全力维护与客户及供应商的长期合作伙伴关系。 
主要产品： 
1）英国Dage公司Dage4000/4000plus 推拉力测试机（键合力测试仪、拉力剪切力测试仪） 
2）德国ATV公司 真空共晶回流炉（型号：SRO700/704/706/708） 
3）德国YXLON公司（Feinfocus）X光无损检测系统/3D CT X光无损检测系统 
4）瑞士Tresky公司**手动/自动贴片机（T-3000-FC,T-3002，T-3202，T-6000，T-8000） 
5）德国F&K公司**手动/自动引线键合机（含金丝球焊键合机、粗/细铝丝键合机、楔焊键合机、金带键合机，型号包括：53XX BDA，5310,5350，5610,5630,5650等） 
6）美国Sonoscan公司超声波扫描成像显微镜（D9500,Gen5等） 
7）德国PINK公司微波等离子清洗机（V6/V15/V55） 
8）美国UBI Benchmark公司平行缝焊，储能焊系统（SM8500，RP3000） 
9）美国Baron Blakeslee公司气相清洗机 
10）美国Temescal公司电子束蒸发镀膜机（沉积系统） 
11）美国4Wave公司离子束刻蚀/沉积系统 
12）英国Thermco公司LPCVD，扩散炉，氧化炉，退火炉 
13）英国HHV公司真空镀膜系统 
14）意大利Baccini公司LTCC丝网印刷机，LTCC打孔机，LTCC叠层机 
15）德国ATV公司 LTCC等静压烧结炉 
16）德国3DMM公司激光精密加工系统（激光打标、钻孔、划片、切割） 
17）德国Nanophotonics公司表面缺陷检测系统 
同时我公司拥有多年的封装测试相关的生产和试验线的设计经验，能帮您提供生产线相关的解决方案。欢迎您的咨询！