供应平行缝焊机

平行封焊是较常用的气密性封装方法之一。在微电子器件、光电器件、晶体/SAW等封装领域中都得到了广泛的应用，本设备可用于浅腔式、平底式、扁平式、双列直插式等各类金属管壳和各类陶瓷金属化管壳的封装。

 在一些特殊环境条件下使用的各种电子元器件,需要进行密封封装,以防止器件中的电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛的浸蚀等引起失效.另外在封装时可以充以保护气体来降低封装环境湿度,进行气密性封装以延长器件的使用时间。盖板与平行缝焊的关系是相当重要的，在管座性能稳定的情况下，盖板质量的好坏直接影响着器件的气密性。

 

美国miyachi Benchmark的平行缝焊系统是半导体，MENS，和微组装及管壳封装领域的**者。SM8500系列平行缝焊机因其良好的焊接质量、*的焊接速度、良好的售后服务受到广大中国客户的青睐。
 

特点和参数：

1）缝焊温度低值35°C

2）阻抗焊接技术（含盖板点焊、盖板镀层钎焊、焊料环熔焊、密封焊接等）

3）适用于圆形、方形和矩形的样品封装，封装尺寸从5mm至200mm

4）25KHz变频电源

5）焊接能量和压力闭环控制

6）全部焊接参数可调

7）位置精度：0.038mm

8）位置重复精度：0.025mm

9）高速焊接：根据封装形式不同，焊接速度较高可达38mm/秒

10）**焊接定位，采用闭环控制伺服电机控制

11）基于Windows XP系统，具有图形化操作界面

12）微处理器控制焊接和机器运转，**设备稳定性和高重复性

13）行业良好的技术和标准的部件，确保较佳的机台性能。较少的备件即可**7x24的机台运转。

14）*特的电机轮设计，***工具即可完成电机轮的**更换，且使用寿命长

15）5点压力校准，确保**的压力控制和一致性

16）全系统语言提示和图形化的故障诊断排错机制

17）灵活应对高产量、小批量试产和研究开发的需要

18）可与Miyachi Unitek的手套箱集成，也可独立使用

 总之，SM8500是一款技术业界良好的平行缝焊接机，是微组装领域管壳密封的**设备。

2001年成立于北京，主要是致力于半导体电子产品制造及测试设备、真空产品等业务，为广大的中国客户提供**上较**的产品和服务。公司的经营哲学为：依靠经验丰富的**团队，为中国市场提供**的产品服务及技术支援，全力维护与客户及供应商的长期合作伙伴关系。 
主要产品： 
1）英国Dage公司Dage4000/4000plus 推拉力测试机（键合力测试仪、拉力剪切力测试仪） 
2）德国ATV公司 真空共晶回流炉（型号：SRO700/704/706/708） 
3）德国YXLON公司（Feinfocus）X光无损检测系统/3D CT X光无损检测系统 
4）瑞士Tresky公司**手动/自动贴片机（T-3000-FC,T-3002，T-3202，T-6000，T-8000） 
5）德国F&K公司**手动/自动引线键合机（含金丝球焊键合机、粗/细铝丝键合机、楔焊键合机、金带键合机，型号包括：53XX BDA，5310,5350，5610,5630,5650等） 
6）美国Sonoscan公司超声波扫描成像显微镜（D9500,Gen5等） 
7）德国PINK公司微波等离子清洗机（V6/V15/V55） 
8）美国UBI Benchmark公司平行缝焊，储能焊系统（SM8500，RP3000） 
9）美国Baron Blakeslee公司气相清洗机 
10）美国Temescal公司电子束蒸发镀膜机（沉积系统） 
11）美国4Wave公司离子束刻蚀/沉积系统 
12）英国Thermco公司LPCVD，扩散炉，氧化炉，退火炉 
13）英国HHV公司真空镀膜系统 
14）意大利Baccini公司LTCC丝网印刷机，LTCC打孔机，LTCC叠层机 
15）德国ATV公司 LTCC等静压烧结炉 
16）德国3DMM公司激光精密加工系统（激光打标、钻孔、划片、切割） 
17）德国Nanophotonics公司表面缺陷检测系统 
同时我公司拥有多年的封装测试相关的生产和试验线的设计经验，能帮您提供生产线相关的解决方案。欢迎您的咨询！