供应T-6000自动贴片机

产品概述
多功能全自动粘片机 T-6000 *适用于从研发，试产到规模生产的过程。
标准配置芯片拾取系统。
自动芯片贴装使用良好的图像识别技术，同时保持了操作的灵活和简便，可用于手动贴装单芯片。
应用领域
芯片贴装，芯片筛选，**倒装，MEMS封装，MOEMS封装，VCSEL期间组装，光电器件封装，超声工艺，热压超声工
艺，RFID组装，传感器封装，共晶键合，点胶键合等
 产品特点
设计精巧的贴装工具和**更换系统可以帮助实现**的芯片键合，同时兼顾了工艺的灵活性和充分的自动化程度，
降低人为因素的影响。
直观的图像界面使得系统易于操作，状态即时预览和提醒式菜单提供了**和简便的方式来对系统的各功能进行*的
操控
 技术参数
XY- 移动 (贴装平台):400mm x 315mm (自动: 1μm 分辨率）
XY- 移动 (硅片台):220mm x 220mm (自动: 1μm 分辨率)
Z- 移动:100mm (自动: 1μm resolution)
Spindle 旋转:360°(自动; 角度分辨率: ±0.001°)
键合压力 (标准):15g - 800g (可编程)
产能:600 to 900 dies/h (t按照标准应用测算）
贴装精度:±5μm

2001年成立于北京，主要是致力于半导体电子产品制造及测试设备、真空产品等业务，为广大的中国客户提供**上较**的产品和服务。公司的经营哲学为：依靠经验丰富的**团队，为中国市场提供**的产品服务及技术支援，全力维护与客户及供应商的长期合作伙伴关系。 
主要产品： 
1）英国Dage公司Dage4000/4000plus 推拉力测试机（键合力测试仪、拉力剪切力测试仪） 
2）德国ATV公司 真空共晶回流炉（型号：SRO700/704/706/708） 
3）德国YXLON公司（Feinfocus）X光无损检测系统/3D CT X光无损检测系统 
4）瑞士Tresky公司**手动/自动贴片机（T-3000-FC,T-3002，T-3202，T-6000，T-8000） 
5）德国F&K公司**手动/自动引线键合机（含金丝球焊键合机、粗/细铝丝键合机、楔焊键合机、金带键合机，型号包括：53XX BDA，5310,5350，5610,5630,5650等） 
6）美国Sonoscan公司超声波扫描成像显微镜（D9500,Gen5等） 
7）德国PINK公司微波等离子清洗机（V6/V15/V55） 
8）美国UBI Benchmark公司平行缝焊，储能焊系统（SM8500，RP3000） 
9）美国Baron Blakeslee公司气相清洗机 
10）美国Temescal公司电子束蒸发镀膜机（沉积系统） 
11）美国4Wave公司离子束刻蚀/沉积系统 
12）英国Thermco公司LPCVD，扩散炉，氧化炉，退火炉 
13）英国HHV公司真空镀膜系统 
14）意大利Baccini公司LTCC丝网印刷机，LTCC打孔机，LTCC叠层机 
15）德国ATV公司 LTCC等静压烧结炉 
16）德国3DMM公司激光精密加工系统（激光打标、钻孔、划片、切割） 
17）德国Nanophotonics公司表面缺陷检测系统 
同时我公司拥有多年的封装测试相关的生产和试验线的设计经验，能帮您提供生产线相关的解决方案。欢迎您的咨询！