供应德国F&K自动/半自动粗铝丝键合机

产品概述
F&K 5600系列填补了半自动53XX系列和全自动G系列之间空白，是全新设计的自动/半自动楔型键合设备。
5600系列的基本架构*基于PC控制，允许任意数量的键合编程。
通过照相机和图像识别系统系统自动定位预先编程的键合点，所有程序均自动执行。
多种操作模式可选：适用少量多品种的单引线键合；使用图像识别系统的单/多芯片多线全自动键合。
5600系列通过更换键合装置并加载相应的应用程序。可用于金丝和细铝丝键合。
 产品特点
 技术参数
X, Y 载台: 工作区域 100 x 100 mm 分辨率0,25 μm, 重复性 < 2 μm
Z轴行程: 60 mm
速度: 所有轴均可编程控制0. 2 - 6 mm/s; ≤ 30 wires /min.
键合头:粗铝丝楔形键合
          ±360°旋转,
          90°送线,**更换导线轨和切刀,
          1000-1000cN键合力可编程控制超声系统: 57 KHz
铝丝尺寸: 100 - 500 μm
铝带尺寸: 500X75um 到2000X300um
弧形: 可编程：三角形, 矩形, 回旋型, 缝合型

2001年成立于北京，主要是致力于半导体电子产品制造及测试设备、真空产品等业务，为广大的中国客户提供**上较**的产品和服务。公司的经营哲学为：依靠经验丰富的**团队，为中国市场提供**的产品服务及技术支援，全力维护与客户及供应商的长期合作伙伴关系。 
主要产品： 
1）英国Dage公司Dage4000/4000plus 推拉力测试机（键合力测试仪、拉力剪切力测试仪） 
2）德国ATV公司 真空共晶回流炉（型号：SRO700/704/706/708） 
3）德国YXLON公司（Feinfocus）X光无损检测系统/3D CT X光无损检测系统 
4）瑞士Tresky公司**手动/自动贴片机（T-3000-FC,T-3002，T-3202，T-6000，T-8000） 
5）德国F&K公司**手动/自动引线键合机（含金丝球焊键合机、粗/细铝丝键合机、楔焊键合机、金带键合机，型号包括：53XX BDA，5310,5350，5610,5630,5650等） 
6）美国Sonoscan公司超声波扫描成像显微镜（D9500,Gen5等） 
7）德国PINK公司微波等离子清洗机（V6/V15/V55） 
8）美国UBI Benchmark公司平行缝焊，储能焊系统（SM8500，RP3000） 
9）美国Baron Blakeslee公司气相清洗机 
10）美国Temescal公司电子束蒸发镀膜机（沉积系统） 
11）美国4Wave公司离子束刻蚀/沉积系统 
12）英国Thermco公司LPCVD，扩散炉，氧化炉，退火炉 
13）英国HHV公司真空镀膜系统 
14）意大利Baccini公司LTCC丝网印刷机，LTCC打孔机，LTCC叠层机 
15）德国ATV公司 LTCC等静压烧结炉 
16）德国3DMM公司激光精密加工系统（激光打标、钻孔、划片、切割） 
17）德国Nanophotonics公司表面缺陷检测系统 
同时我公司拥有多年的封装测试相关的生产和试验线的设计经验，能帮您提供生产线相关的解决方案。欢迎您的咨询！