有铅锡膏0.4银

有铅锡膏0.4银

一、描述

ETD-558为免清洗有铅锡膏，专为高精度表面贴装应用而设计，适用于高速印刷及手工印刷制程，具有优良的流变性和抗冷坍塌的稳定性，使其拥有在线AOI的一次性通过能力。出众的抗干配方，可大幅提升锡膏的耐用寿命，保证印刷质量。特殊设计的组合活性系统使能有效减少焊接缺陷的发生，降低不良率。其使用了三元合金相较于Sn63/Pb37合金有效降低了小器件的立碑，对细间距 QFN、 QFP、SOIC、 TSSOP 及 BGA 等器件均有良好的焊接效果，对于难焊的PCB及二手电子器件有着优良可焊性。

有铅0.4银锡膏回流后残留物无腐蚀、*清洗。正常使用条件（ 20-25℃，RH 30-60%）下连续印刷12小时粘度和粘性均不会发生显著变化，即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。

二、主要成份

锡(Sn)	铅(Pb)	银(Ag)
62.8%±0.5	余量	0.4±0.1

不纯物（质量%）
铜(Cu)	镉(Cd)	锑(Sb)	锌(Zn)	铝(Al)	铁(Fe)	砷(As)	铋(Bi)	铟(In)	金(Au)	镍(Ni)
≤0.03	≤0.001	≤0.05	≤0.01	≤0.001	≤0.02	≤0.015	≤0.05	≤0.01	≤0.01	≤0.01

三、有铅锡膏0.4银性能特点

1.印刷滚动性及落锡性好，对低至 0.3mm 间距焊盘也能完成精美的印刷。

2.连续印刷时，其粘性变化较小，**过 12 小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果。

3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片组件不会产生偏移。

4.具有较佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。

5.可适应不同档次焊接设备的要求，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现优良。

6.焊接后残留物较少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀 PCB，可达到免洗的要求。

四、基本特性

项目	数值	测试方法
型号	ETD-558	--
熔点	179℃～183℃	DSC
金属含量	90%±0.2	IPC-TM-650 2.2.20
锡粉粒径	T3:25-45um T4:20-38um	IPC-TM-650 2.2.14
粘度	160-200 Pa.s	IPC-TM-650 2.4.34
热坍塌性	≥0.2mm	IPC-TM-650 2.4.35
锡球	较少	IPC-TM-650 2.4.43
卤素含量	含有	IPC-TM-650 2.3.35
扩展率	≥94%	IPC-TM-650 2.4.46
钢网寿命	>12 小时	温度25℃, 湿度:50%

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