银铜焊片-金川岛焊片-焊片

高洁净预成型焊料

金川岛高洁净焊带是全程在无尘环境下通过精细加工得到好品质预成型焊料，特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2 H2或HCOOH气氛（即Froming gas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空泡率高质量焊接面。

应用范围:功率器件; IGBT模块;密封材料等。IGBT等功率芯片组装时有两个关键焊接层，银铜焊片，一 是硅芯片 与DBC层的焊接，二是DBC层与散热底板的焊接。为了方便组装，两个焊接层一般选择 不同熔点的焊料，分梯度进行焊接，同时，基于 对可靠性和散热性的高要求，一般采用高洁净片进行真空焊接，有效降低空洞率。

常见问题使用银焊料有什么好处？

银焊与焊接的三个主要优点是它不会像市场上的其他银焊料一样污染您的焊缝，它的熔点比其他一些银焊料更高，这意味着银焊料更耐用并且不会产生过程中的银渣。

还有哪些其他类型的银焊料？

您不想在任何不需要银基填充金属的焊接项目中使用银焊料！其他类型的银焊料包括纯银，SAC305焊片，它也具有高熔点但不会产生银渣，以及银钎焊合金，它会与金属表面混合，但熔点可能低于银焊料。

使用银焊有任何风险吗？

焊接时应始终小心，因为如果不采取适当的安全预防措施，可能会汤伤自己或受伤！您应该始终佩戴防护装备并注意银焊料可以达到的温度。

同样重要的是要注意，无铅焊片，银焊对初学者来说很难，因为它需要很多安全预防措施以及适当的设备，如镀银表面和助焊剂笔或焊棒！要想成为有经验的银焊工，也需要练习。

如果您是初学者，请避免在焊接项目中使用银焊，并尝试使用银钎焊合金代替！您可以将银钎焊合金用于除铜或黄铜以外的任何类型的金属，因为这些材料中的助焊剂会干扰该过程。银钎料也是银基的，不会产生银渣，所以是初学者的选择。

一是在使用银焊丝之前确保您的金属表面清洁。这意味着用bing酮或其他与银焊料兼容的清洁剂清除材料表面的任何污垢或氧化物涂层。

完成后，就可以通过加热镀银表面并施加少量压力以确保接触来开始银焊过程。完成此操作后，使用焊抢发出的短暂热量，焊片，同时根据需要添加填充金属，直到金属件完全镀上银。

此时，您需要在银焊过程中根据需要使用低热量设置和短脉冲焊抢。这将有助于防止银焊料熔化到您的项目中可能存在的任何狭窄点，如接头或桥梁！

之后，是时候将银焊料的熔渣副产品添加到您的项目中并清理掉留下的任何银焊料了。

后一步是在使用之前用bing酮或其他与银焊料兼容的清洁剂冲洗项目！

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