预成型焊片,金基焊料
金川岛能根据您的需求定制各种不同类型产品,提供各种尺寸的预成型焊片,模具加工精度高,适用于各工业领域。
我们生产的金基焊料,如: Au80Sn20、Au88Ge12等,主要应用于高可靠性、大功率电子器件电路气密封装和芯片焊接。
Au80Sn20焊料具体用在高可靠功率微波器件制造工艺中,还用在对外界干扰影响非常敏感的光电子和RF射频器件的CSP组装中,使其高频性能得以更好地发挥;Au80Sn20还可以作为倒装芯片组装的可靠性焊料。并且Au80Sn20还具有高导热性、气密性、优良的耐腐蚀性、良好的浸润性和流动性等优点。
我们的加工能力可为客户提供厚度≥0.015mm的金基预成型焊片。
应用范围:电子封装、LDM激光二极管、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装、集成电路等。
私人定制
焊点的位置和需要的焊锡量,低温焊片,这两点决定了预成型焊片的尺寸和形状。一旦直径、长度、宽度等尺寸定下来,就可以选定厚度,广西焊片,以便得到所需要的焊锡量。一般情况下,对于通孔连接,预置焊片,在计算值的基础上增加10-20%,可以得到良好的焊点。对焊盘和焊盘之间的焊点,比焊盘的面积大约小5%。每个预成型焊片都有一个毛刺尺寸公差。金川岛提供各种尺寸和形状的预成型焊片供您选择,我们也可以专门针对您的应用定制规格尺寸。
预成型焊片的优点:
1、不需要改变PCB的设计,便可以解决焊料不足的问题
2、准确的控制焊锡含量
3、与标准合金焊膏兼容
4、减少焊膏叠印的需要,减少焊料飞溅
5、减少了焊膏中助焊剂和焊膏的比例,从而减少助焊剂残留
6、盘带或卷带式包装可通过SMT贴片设备快速准确贴装,焊片作用,提高产量
金川岛预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合,可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要,常见形状有圆垫片、圆盘状、矩形和框形等。
带有助焊剂的预成型焊片则可减少焊接时的操作,避免手工涂布助焊剂,每片重量相同保证了焊接一致性,降低了对员工操作技能的要求。该产品具有可焊性好,免清洗,低空洞率等。
预置焊片-广西焊片-金川岛焊片由金川岛新材料科技(深圳)有限公司提供。行路致远,砥砺前行。金川岛新材料科技(深圳)有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴,更矢志成为焊条具有竞争力的企业,与您一起飞跃,共同成功!
金川岛新材料科技(深圳)有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业,是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。公司坚持*,并与华南理工大学、广东省有色研究院等科研单位及多所高校展开深度合作,企业通过了ISO质量管理体系认证,产品通过***品质认证,公司主要研发生产:各种有色金属合金预成型焊片、焊环;预置金锡盖板、金锡热沉、高精密电子封装连接材料等类别,产品已达到行业**水平,广泛应用于精密电子、新能源汽车、航空、航天、光通讯、微波射频、大功率光电子、高精检测器材等行业。我们秉承“品质求生存,创新求发展”为己任,金川岛始终以业界**的技术、创新的产品,完善的公司运营体系以及细致的服务,不负使命为您提供良好的高精密电子封装焊料方案解决使用体验。创新科技,为您至简!