灌封后性能的要求:使用温度、冷热交替情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、固化工艺选择常温固化还是加温固化、受力状况、是否有环保要求、阻燃、导热、颜色的要求等 灌封的工艺要求:手动灌封还是自动灌封、常温固化还是加温固化、混胶后的可使用时间、凝胶时间、较终凝固时间等 核算成本:灌封胶材料的成本根据要求不同,差别比较大,所以我们一定要看灌封好成品以后的成本,而不只是简单的看灌封胶的单价。 一、适用范围 应用于变压器,继电器,调节器和固态继电器、高压开关,绝缘子,互感器,阻抗器,电缆头,电子器件、元件的密封或包封和塑封,报警器、固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、摩托车、汽车等机动车辆点火线圈,电机封装,温度变送器、线路板封闭、滤波器、封装太阳能电池板、电源组件、煤矿安全巡查系统等。 不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。 二、工艺说明(以手工灌封为例) 1、取料 203A在取出容器之前,应先搅拌均匀至无沉淀的填料,每一桶若以滚筒式分散机分散0.5-1小时(100转/分)效果会较好。 2、计量 混合 203A与203B按重量比100:25份称量,混合均匀,混合器皿适宜圆形。若配错比例或混合不均匀会影响硬度、电性能、机械性能,甚至不固化。每次混合量不宜过多,应在1000克以内,并在20分钟内用完。若环境温度较低或浇注时间较短也可相应加大混合量。 3、浇注灌封 混合后的料液应立即灌封,若被灌封的器件,细小缝隙较多,可能会形成气泡,可用两次灌封。多次灌封时次灌封的材料应已凝胶。 4、固化 被灌封的器件,若用加温固化,不宜**过60℃,温度过高会产生爆聚,及料液中气不能排出,形成气孔。若采用室温固化,应置于无尘干燥环境下。随着温度的升高和固化胶量的增多,固化会加速,反之则减慢。料液在凝胶前若表面有气泡挑破。用室温固化时需48小时后测试相关性能。 三、操作注意事项 1、A料放置时间过长,会产生沉淀,建议在取用前请先将A组分搅拌均匀,A、B取用后应注意密封保存。 2、搅拌时应注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡;容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。 3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡,可提高固化后产品综合性能。 4、温度过低会导致固化速度偏慢,建议加热固化;灌封厚度**过2cm以上不可直接在80℃下固化,以免引起爆聚。 5、此胶固化过程为放热反应,配胶量多少会影响操作时间的长短,因此配胶量100g下的操作时间只是一个参考时间。 四、储存期 阴凉干燥处贮存,贮存期为6个月(25℃下)
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