一、产品介绍 LD-2025灌封胶是双组份灌封材料,可常温固化,固化过程中放热量低,收缩率低,无溶剂,无腐蚀,对电子模块、电子线盒、变压器、线圈、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好、渗透性高、绝缘性好。 二、产品特点 1、粘接性强,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有增强; 2、流动性好,可浇注到细微之处; 3、固化过程中收缩小,具有较优的防水防潮性能; 4、室温固化,自排泡性好,较方便操作使用; 5、抗冲击性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久。 三、技术参数 测试项目 测试或条件 组分A 组分B 固化前 外 观 目 测 粘稠液体 黄色液体 粘 度 25℃,mPa·s 10000~13000 20~100 密 度 25℃,g/ml 1.75±0.05 1.05±0.05 保存期限 室温密封 六个月 六个月 混合比例 重量比:A:B=100:20 可操作时间25℃,min 15~60 完全固化时间h,25℃ 4-12(灌封量越多固化越快) 固化后 硬度Shore-D,25℃ 80±5 吸水率24h,25℃,% <0.3 体积电阻率Ω·cm ≥1.0×1015 表面电阻率Ω ≥1.0×1014 绝缘强度KV/mm ≥20 四、使用工艺 1、计量: 准确称量A组分和B组分(固化剂)。注意在称量前,对胶液应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。 2、搅拌:将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。 3、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。 4、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需10~24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。 五、注意事项 1、 要灌封的产品需要保持干燥、清洁; 2、使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀; 3、按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全; 4、搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液; 5、 灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶; 6、固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面; 7、本品在混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,并会放出部分热量; 8、混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完; 9、有较少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净。
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