特点
? 在 -60°C 时仍具有较好的低温弹性
? 低粘度
? 低包埋应力
? 较好的电气性能
? 适合于保护敏感元器件免受机械和热冲击
? 固化过程受潮湿影响小
? 较低的吸水性
主要特点
专为软化干燥的涂层和树脂。
可以用在返工的电子元器件上。
同样可以用于生产设备上,例如钻模,工具等。
主要特点
行程不粘黏的涂层,适合钻模等。 无硅。
表面干燥的薄膜,可以去除任何不利的转移。
减少模具的清洗次数。
特点
? 高防水性
? 较低的收缩率
? 优良的电性能
? 无毒
? 耐高温性能佳
? 良好的导热和阻燃性能
主要特点
透明,双组份灌封胶。
适用于LED或其他对透明度要求高的工况。
对电子元器件提供的保护性。
低粘度,薄膜涂覆简单易操作。
1.产品描述
ER2218。。
ER2218是低粘度,阻燃的双组份灌封树脂。
这款产品是专为回流焊的兼容性而设计的,因此会保持短期稳定和高温。
这款产品不含DDM或其他芳香胺类硬化剂。
阻燃技术的应用是为了满足低毒气和低烟散发的要求。
ER2218是一种低粘度,阻燃,两部分灌封和封装化合物。
产品已经专为兼容回流应用而设计,因此在短期内保持稳定,高温度漂移。
2.产品描述
ER2220是阻燃导热的双组份环氧灌封树脂。跟传统的导热密封胶相比,
ER2220提升了导热性以满足对高效热耗散日益增长的要求。
ER2220是阻燃的,通过了UL94 V-0认证,能够在包括快速发展的LED工业领域等中提供优异的保护。
ER2220是一种阻燃、导热、以为基础的双组分封装化合物。
ER2220旨在满足日益增长的高效散热需求,它结合了。
与传统导热性相比,具有增强的导热性的处理封闭剂。
结合达到UL94 V-0水平的阻燃性,ER2220提供。
适用于大量应用程序的保护和性能,包括快速扩展的LED中的应用程序。
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