特点
? 不易燃 — *使用*型设备
? 低气味 — *通风装置
? 无泡沫 — 可用于各种模板清洗机,包括压力清洗系统
? 低 VOC 含量 — 可用于替代高 VOC 含量的溶剂型产品
? 无毒 — 可用于健康和安全控制严格的区域
? 去除各种类型的焊膏及 SMA — *仔细选择,同一解决方案既可用于去除焊膏又可去除粘结剂
? 短时间的循环 — 流程快速
? 对塑料、金属及橡胶优异的兼容性 — 可用于各种常见的网屏类型
? 可低温操作 — 能量效率高
? 可用于各种模板清洗机 — 无复杂的选型要求
? 提供可立即使用的浓缩液形式 — *麻烦的稀释过程
1.产品描述
SWA非常适合于去除助焊剂驻留物和许多其他不含。敏感金属和基板。
用于在电镀操作之前清洗金属,以提供较好的。表面清洁且略有粗糙,使电镀材料具有较好的粘接性能。
它已经可以使用了,并且是。Ericube Safewash系列的一部分;水基,不可燃,可生物降解的溶剂混合物,设计用于。
清洁到*清洁标准(ANSI-J-001B/IPC TM-650)。
2.产品介绍
SW201 是一款全合成型水溶性(水基)硅片切割液,以新型聚醚类润滑剂为主,具有比合成酯、聚酯、
太古油、油酸三胺皂等传统的油性剂较佳的润滑效果。它主要用于半导体行业的切割工艺,
具有优异的润滑、冷却、防腐、防锈、抑制功能,切割后的硅片表面 TTV 小,无线痕,
并且能够延长金刚砂线的使用寿命。
产品特点
? 具有优异的润滑、冷却、防腐、防锈、抑制功能
? 含有*特的化学清洗添加剂,使得切割后的硅晶片十分干净,便于切割后清洗;
? 切割后的硅片表面 TTV 小,无线痕;
? 能够延长金刚砂线的使用寿命。
产品特点
? 溶剂和**皂化剂的水基混合物
? 可水漂洗
? 不燃
? 生物降解
? 可较好的清除回流焊焊膏、焊剂
? 较好的塑料和金属兼容性
主要特点
·对免洗助焊剂,多数水性助焊剂和粘接剂有效。
·快速干燥并不留残渣。
·对塑料安全。 提供刷子和外延管。
·蒸发时间非常快;有效去除“不清洁”和标准助焊剂残留物。
·不可燃;消除与标准溶剂型清洁剂相关的危险。
·干燥而不留下任何残留物;在一个清洁步骤中留下干净、干燥的表面。
·对大多数塑料、橡胶和弹性体无害;适用于多种不同材料
产品特性
·去除所有类型的助焊剂残留物;适用于许CB清洁工艺。
·低发泡作用;适合在压力洗涤系统中使用。
·作为浓缩物供应;允许生产过程中的通用性和可控性。
·非易燃产品,**臭氧友好;适合在标准清洁设备中使用
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