永州易力高HTC导热硅脂

特点
? 良好的柔软贴合性使其适用于低压力装配应用
? 较高的导热率：4.0 W/m-K
? 优异的触变性能，易于点胶
? 可室温固化或高温快速固化

特性
? 柔软且具有优异的柔韧性
? 良好的导热性能，1.0～2.0w/mk
? 双组份 1:1 简单配比，方便施工
? 阻燃性能符合 UL94 V-0
? 工作温度范围宽

产品描述
HTCPX-LV提供很高的导热系数同时又具有低粘度的特性，使得它适用很多施工方式。
HTCPX-拥有优异的性能是因为含有多种金属氧化物（陶瓷）粉末。
这些材料是电气绝缘的来确保装配过程中因为接触到其他部件而导致的电流泄露。
这款产品不含硅，因此不会导致电触头高接触电阻，电弧或是机械磨损。
同样不会出现由于含硅导致的类似焊接问题。
HTCPX在非固化浆料中提供了终的导热性能，设计用于缝隙填充。材料。
建议在电子元器件或热的有效和可靠的热耦合的情况下。需要耗散。
HTCPX是一种非硅胶浆料，适用于禁止**硅的应用，从而避免了**硅和低分子量硅氧烷迁移的问题。
主要特点
·优异的非蔓延性。 震动稳定，可用于填缝。
·宽泛的工作温度范围-50摄氏度到130摄氏度。
·高温时导热系数也能保持在3.40W/m.K。 低毒。 低蒸发损失。
·较高的导热系数；有助于在不平整的表面上快速散热。
·非常高的粘度，提供振动下的稳定性；是作为间隙填充材料的理想选择。
·基于非硅油；避免了硅油和低分子量硅氧烷迁移问题。
·非固化浆料；如果需要，允许简单有效地返工组件。

特点
? 可丝网印刷或模板印刷使用
? 高导热率：3.5W/m-K
? 低热阻
? 相变软化温度为 50oC
? 出色的表面浸润性
应用
? 高频率微处理器及芯片
? 笔记本电脑及台式机
? 存储模块
? 绝缘栅双较晶体管（IGBT）
? 汽车电子
? 光学电子产品

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