东莞兆科TIF100-35导热泥|导热粘土 生产厂

TIF ?100-35 是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上*特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其较软的特性。因为TIF?100-35比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止黏合物与填料分离的现像。另外它的黏合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
 
TIF?100-35的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。
 
TIF?100-35的应用包括倒装芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封装，BGA封装，DSP芯片，圆形加速芯片，LED照明和其他高功率的电子组件。
 
产品应用:
 
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管，LED电视LED 灯具
》高速硬盘驱动器
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》半导体自动试验设备
 
产品特性:
 
》良好的热传导率: 3.5W/mK
》柔软,与器件之间几乎无压力
》可轻松用於点胶系统生产


                        TIF100-35  系列特性表
 
颜色                            蓝色                        Visual
击穿电压(T= 1mm 以上)      >8000 VAC@1mmT                  ASTM D149
结构&成份                  陶瓷填充硅橡胶                 **********
介电常数                       5.5 MHz                     ASTM D150
导热率                         3.5 W/mK                    ASTM D5470
体积电阻率                 7.8X1013 Ohm-cm                 ASTM D257
*等级                        94V0                        E331100
使用温度范围                  -20-200 ℃                  **********
比重                          3.02 g/cc                    ASTM D297
总质量损失 (TML)                0.55%                      ASTM E595
 
 
罐装:
?可在75毫升，180毫升，360毫升和600毫升的胶盒
?可在20公斤桶
如需不同罐装请与本公司联系。

兆科电子材料科技有限公司的导热产品专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。另外我们的导热产品亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。随着市场对笔记型电脑,**的CPU,芯片,手提式电子设备,电力转换设备及**站等对散热的要求日益增长。我们以提供具有电绝缘,较广的温度作业范围(-45℃~200℃)并等同于UL94V0*认证的导热产品以满足市场需求。导热产品广泛应用于世界不同工业中较大规模的OEMs,其中包括汽车工业,计算机工业,电源供应器,图像加速器芯片,倒装晶片等。我们的产品包括导热间隙填充垫,低熔点导热界面材料和导热绝缘材料、导热双面胶、**高导热导电材料、导热膏等。
我们已获得ISO9001：2000质量管理体系认证, 产品符合欧盟RoHS标准, 同时我们致力于提供*质量的产品, **化的解决方案和*周详的服务来使得所有合作伙伴产品增值共达双赢的局面。兆科电子材料科技有限公司以不断提升产品性能与质量以求永续发展的经营理念, 持续秉持以满足客户需要为目的,与时俱进、努力**,我们的目标是让兆科成为*的电子材料生产加工厂商。

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兆科公司的质量方针是：
全员参与、质量**、完善管理、顾客满意、持续改进
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