Z-FOAM800系列是兆科公司的硅胶发泡材料专门用于高温高压密封中的应用.我们有不同的厚度和硬度,提供材料灵活的选择.同时也可与玻璃纤维加固增加尺寸的稳定性和撕裂强度增加.
应用:
除了抗恶劣环境以外,还具**械性和*特性,专门用于交通设备、通信和电气设备、电子产品及元件,工业机械及电器的特别**的密封、缓冲、隔振以及绝热应用并有优异的阻燃性和*性.
特性:
》耐高温200℃
》密封性能好
》紫外线和耐臭氧性
》良好的缓冲及高压缩量
》压缩后恢复良好
型 号 单 位 Z-FoamTM 800-10SC系列 Test Method
颜色 ***** 灰色 目视
硬度 HA 11.8 按客户要求
拉伸强度 Kpa 310 ASTM D412-06a(2013)
断裂伸长率 % 165 ASTM D412-06a(2013)
撕裂强度 KN/m 1.74 ASTM D624-2000(2012)
压缩*变形 % 1.8 ASTM D1056-07
介电常数 —— 120Hz 0.054 ASTM D150
(电气绝缘性能)介电强度 KV/mm 1.9 ASTM D149
体积电阻率 Ohm/cm >1x1014 ASTM D257
导热系数 Wm/°K 0.12 ASTM C518
使用温度 °C -40 to 200 Ziitek Internal
标准片料尺寸&厚度:
23" x 60"(584mm x 1520mm) Z-Foam? 系列可模切成不同形状提供。
如需不同厚度请与本公司联系。
补强材料:
Z-Foam? 系列可带玻璃纤维为补强。
兆科电子材料科技有限公司的导热产品专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。另外我们的导热产品亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。随着市场对笔记型电脑,**的CPU,芯片,手提式电子设备,电力转换设备及**站等对散热的要求日益增长。我们以提供具有电绝缘,较广的温度作业范围(-45℃~200℃)并等同于UL94V0*认证的导热产品以满足市场需求。导热产品广泛应用于世界不同工业中较大规模的OEMs,其中包括汽车工业,计算机工业,电源供应器,图像加速器芯片,倒装晶片等。我们的产品包括导热间隙填充垫,低熔点导热界面材料和导热绝缘材料、导热双面胶、**高导热导电材料、导热膏等。
我们已获得ISO9001:2000质量管理体系认证, 产品符合欧盟RoHS标准, 同时我们致力于提供*质量的产品, **化的解决方案和*周详的服务来使得所有合作伙伴产品增值共达双赢的局面。兆科电子材料科技有限公司以不断提升产品性能与质量以求永续发展的经营理念, 持续秉持以满足客户需要为目的,与时俱进、努力**,我们的目标是让兆科成为*的电子材料生产加工厂商。
?质量方针
兆科公司的质量方针是:
全员参与、质量**、完善管理、顾客满意、持续改进
这是我们对客户的承诺
?兆科文化
品质:
**次就做到较好, *性品质管控.
效率:
精简、贯彻及确实每一段制程及流程.
服务:
回覆*、准时交货及**的服务.
团队合作:
完整的团队合作, 结合业务、行销、工程、研发、制造、后勤支援及所有的支持、服务来满足客户的一切需求.
欢迎来到东莞市兆科电子材料科技有限公司网站,我公司位于素有“龙舟之乡、中国民间艺术之乡、举重之乡、粤剧之乡”之美誉,号为“世界工厂”的东莞市。 具体地址是
广东东莞横沥公司街道地址,负责人是廖志盛。
主要经营导热矽胶,导热硅胶,导热双面胶,导热硅脂,导热塑料,导热相变化材料,导热绝缘材料,导热导电材料,导热石墨片,导热膏,热传导间隙填充材料,导热界面材料,导热粘合剂,导热灌封胶,LED导热材料等,兆科**生产的导热产品已广泛应用于LED户外显示屏,电子发热器件,主板南北桥晶片,显卡VGA CARD,NB笔记本,平板电脑,内存模块DDR,光驱CD-ROM,液晶电视LCD TV,等离子显示器电气,电源模块,LED大功率灯,背光源等领域.。
本公司主营发热材料,导热矽胶,导热硅胶,导热双面胶,导热硅脂,导热塑料,导热相变化材料,导热绝缘材料,导热导电材料,导热石墨片,等等,以“让顾客放心是我们永恒的目标,不断进取是公司生存和发展之本”为企业的质量方针,本着追求高品位,服务于社会的质量理念,欢迎来电咨询价格、洽谈合作!
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