供应LED封装设备-扩晶机、背胶机、

名称:扩片机 
描述: 
 
◆ 产品特点：
扩片机是将排列紧密的LED晶片均匀分开，使之较好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张LED晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变行。恒温设计，操作简单。

◆ 主要参数
电源功率：交流220V，50Hz，250W
扩片直径：4英寸和6英寸两种
外形尺寸：230mmX330mmX820mm
气缸行程：150mm
温度控制：300℃

本公司主营业务有：
1、手动邦定机 金丝球焊机 扩晶机 点胶机 背胶机 刺晶显微镜，LED封装设备
2、扩晶环自己开模，4寸6寸都有，现推出环保型绿色扩晶环
3、铝盘规格齐全，价格实惠
4、代理各**的COB/LED邦定辅料，邦定铝线钢咀，红胶黑胶，银浆AB胶，刺晶笔…
5、长期收购及出售二手手动邦定机和金丝球焊机

我公司是一家致力于超声波半导体焊接应用产品的研发、制造以及销售为一体的高新科技企业。公司拥有一批具有多年超声波焊接技术开发经验的高素质人才和**知识丰富的设备装配调试人员，以及活跃在各城市的售后服务队伍，为广大客户提供较*的**技术服务。
公司产品主要分为两大类。其中，半导体超声波焊接产品类中的两大系列为公司主导之产品：超声波铝丝焊接机系列、超声波金丝焊接机系列；另外，半导体后备工序产品类：二极管检测仪，数码管、点阵检测仪，扩片机，背胶机，点胶机，贴膜机，脱膜机，显微镜座等半导体生产设备。主要适用于生产二极管、三极管、数码管、点阵板、背光源和IC软封装等电子相关配套行业。
随着WTO的加入，市场竞争的日益激烈、研发水平的不断提高，公司将不断增加**竞争力和产品的技术含量，推出适用于不同客户群的新型焊线机。我们真诚的希望与广大新老客户携手并进，在竞争激烈的市场中达到双赢，竭诚欢迎国内外客户垂询惠顾！