供应LED封装设备-铝丝邦定机 金丝球焊

超声波铝丝压焊机是精密线路板后道工序（COB）焊接生产设备  其主要应用于数码管、点阵、集成电路(COB)软封装、厚模集成电路、晶体管等半导体器件内引线的焊接。本机的焊头架采用垂直导轨上下运动方式（Z向运动），二焊移动（跨距）通过焊头架水平导轨运动来实现（Y向运动），两种运动均采用进口步进电机驱动，因此本机的一焊和二焊的瞄准高度、拱丝高度、跳线距离均可真正实现数字控制，从而**了焊接质量稳定、焊点控制**，焊线重复率高，拱丝高度一致性好的优点；该机的二焊点可设定为自动焊接，操作者只需按一下操纵盒上的焊接按钮即可按照操作员设定的参数完成整个焊接过程，使焊接速度较快，可以大幅度地提高单班产量。
   超声波铝丝焊线机(手邦机)是一款全功能型的COB焊接生产设备，它有定量记忆铝丝参数（如线距，检查高度，拱丝高度）的特殊功能，所以该机较适合用于多根不同铝线参数的焊接，如娱乐玩具集成软封装片.手机闪灯片.微型摄像集成板，计算机，电话机，音乐（语音）集成电路和厚模集成电路等半导体器件内引线的焊接.如将记忆功能设置为“保持”位置，该机向下功能兼容 铝丝焊线机，即可进行数码管.点阵板或背光源的邦定作业。

我公司是一家致力于超声波半导体焊接应用产品的研发、制造以及销售为一体的高新科技企业。公司拥有一批具有多年超声波焊接技术开发经验的高素质人才和**知识丰富的设备装配调试人员，以及活跃在各城市的售后服务队伍，为广大客户提供较*的**技术服务。
公司产品主要分为两大类。其中，半导体超声波焊接产品类中的两大系列为公司主导之产品：超声波铝丝焊接机系列、超声波金丝焊接机系列；另外，半导体后备工序产品类：二极管检测仪，数码管、点阵检测仪，扩片机，背胶机，点胶机，贴膜机，脱膜机，显微镜座等半导体生产设备。主要适用于生产二极管、三极管、数码管、点阵板、背光源和IC软封装等电子相关配套行业。
随着WTO的加入，市场竞争的日益激烈、研发水平的不断提高，公司将不断增加**竞争力和产品的技术含量，推出适用于不同客户群的新型焊线机。我们真诚的希望与广大新老客户携手并进，在竞争激烈的市场中达到双赢，竭诚欢迎国内外客户垂询惠顾！