博众星威系列全自动高精度贴片设备助力半导体后道工艺

EH9721贴片机拥有轨道接驳上下料等功能，应用产品更广泛，更适用于批量化的产品生产。
产品特点：
1.高精度：±2µm@3σ
2.高效率：多工作台、快速精准温控及力控
3.高柔性：多吸嘴自动更换、多中转工位自由切换、多种上料方式灵活选配、轨道接驳上下料
4.易扩展：配合客户进行工艺探索、可定制开发、功能模块可选配Flip Chip
产品型号	EH9721
Product model	EH9721
贴装精度	±2µm@3σ
Placement Accuracy	±2µm@3σ
贴装角度	±0.3°
Placement Angle	±0.3°
贴装工艺	共晶、蘸胶、Flip Chip（选配）
Placement Process	Eutectic, Underfill, Flip Chip (optional)
设备应用	COC,COB,Gold Box,Cow,Cos
Equipment Application	COC,COB,Gold Box,Cow,Cos
效率	15~25s/pcs（共晶， 依据具体应用）
	5~7s/pcs（蘸胶， 依据具体应用）
Efficiency	15~25 seconds per piece (Eutectic, depending on actual working conditions)
	5~7 seconds per piece (Underfill, depending on actual working conditions)
贴装模块	吸嘴	单头12个，动态换刀
	Nozzle	12 nozzles per single head, dynamic tool change
	力控	（10g-50g)±2g；
（50g-300g)±3%
Surface Mount Technology (SMT) module	Force Control	（10g-50g)±2g；
（50g-300g)±3%
移栽模块	吸嘴	/
	Nozzle	
	力控	/
Transfer Module	Force Control	
共晶模块	工作台	1
	Workbench	1
	中转台	单工作台8个（最多）
	Transfer Station	8 (maximum) on a single workbench
	加热方式	脉冲加热
	Heating Method	Pulse Heating
	温度范围	500°C（最高）
	Temperature Range	Up to 500°C (maximum)
	温升速率	50°C/S(最大)
Eutectic Module	Temperature Ramp Rate	Up to 50°C/s (maximum)
供料模式	Wafer,Waffle Pack, Gel-Pak	Wafer，6寸，最多支持2个
		Wafer, 6 inches, supports up to 2 pieces
		Waffle Pack, Gel-Pak，2寸，最多支持9个
		Waffle Pack, Gel-Pak, 2 inches, supports up to 9 pieces
		轨道接驳上下料（选配）
Feeding Mode	Wafer,Waffle Pack, Gel-Pak	Track Connection Loading and Unloading (optional)
		
外形尺寸（长×宽×高）	1650mm×1100mm×1800mm
Overall Dimension (Length x Width x Height)	1650mm×1100mm×1800mm
重量	2200Kg（最大）
Weight	2200 Kg (maximum)
压缩空气	0.4~0.7MPa
Compressed Air	0.4~0.7MPa
氮气	0.4~0.7MPa
Nitrogen	0.4~0.7MPa
环境温度	23±2°C
Ambient Temperature	23±2°C