DU9721博众半导体 星威系列-高速固晶机 贴片机

DU9721系列固晶机是面向多芯片封装的高速固晶机，通过自研的运动控制技术，满足±7@3σ微米的高贴片精度，可实现高达12000片/小时的较致贴片效率（依赖工艺制程）。DU9721系列产品采用开放式架构和模块化设计，为客户提供较致效率的按需定制能力，通过集成了点胶、自动换刀、热压贴合等功能，可处理多尺寸晶圆，能实现多种基板传送方式，满足固晶，MCM，Flip chip，SiP等封装工艺。