产品名称: 热封试验仪 产品型号:HST-T01 产品介绍 仪器采用热压封口法,测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数,为用户提供精确的热封试验指标。 产品特征 控制系统数字化显示,操作便捷,稳定性好 数字P.I.D.温度控制,温控精度高 铝灌封铠甲式的热封头设计,保证了整个热封面加热的均匀性 定制**模具发热管,升温迅速,寿命长久 下置式双气缸同步回路设计,既保证仪器操作中的稳定性,还可有效避免因受热引起的压力波动 系统配件均采用世界**品牌元器件,保证系统的精度和稳定性 防烫设计和漏电保护设计,操作较安全 自动和手动两种工作模式,可实现高效操作 仪器双侧配置散热风扇,风量大散热均匀快速 测试原理 仪器采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力和时间下,完成对试样的封口,通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合,即可获得试样合适的封装工艺。 参照标准 QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003 技术指标 指标 参数 热封温度 室温~250℃ 热封压力 50~700Kpa 热封时间 0.01~99.99s 控温精度 ±1℃ 热封面积 300 mm×10 mm (其他尺寸可定制) 加热形式 单加热或双加热 (上下热封头可独立控制温度) 试验模式 手动模式 / 自动模式 (手动模式通过脚踏开关控制;自动模式通过可调整延时继电器控制) 气源压力 ≤0.7MPa (气源用户自备) 气源接口 Φ6 mm聚氨酯管 电源 AC 220V 50Hz 外形尺寸 550mm (L)×330 mm (W)×460 mm (H) 净重 约30kg 产品配置 标准配置:主机、脚踏开关 备 注:本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管,气源用户自备。 注:中科仪器始终致力于产品性能和功能的创新及改进,基于该原因,产品技术规格、外观亦会相应改变,上述情况恕不另行通知。本公司保留修改权与较终解释权。