济南中科 药包材热封强度试验机 HST-T02 热封试验仪

产品名称： 热封试验仪
产品型号：HST-T02
产品介绍
采用热压封口法的测试原理,适用于测定软包装复合膜、塑料薄膜基材、涂布纸及其它热封复合膜的热封压力、热封温度和热封时间等参数，是实验室、科研、在线生产中不可缺少的试验仪器，也称为热合强度测定仪、热封性能测试仪和热封强度试验机等。
产品特征
工业级高清彩色电阻触摸屏，菜单式界面，方便用户控制和展示实时试验数据
热封温度采用数字PID控制，有效提升温度的控制精度和升温速率
铝灌封铠甲式的热封头设计，保证了整个热封面加热的均匀性
下置式双气缸同步回路设计，既保证仪器操作中的稳定性，还可有效避免因受热引起的压力波动
上下热封头均可独立控温，**长热封面设计，满足用户大面积试样或多试样同时试验
支持多种热封面形式的定制要求，满足不同客户的个性化需求
手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性
系统配件均采用世界**品牌元器件，保证系统的精度和稳定性
进口高速高精度采样芯片，保证测试数据的实时性和准确性
多级用户权限设置，测试数据完整性等功能，满足GMP相关测试要求
支持历史数据可进行快速查看
设备配备有微型打印机，实时打印测试数据
专业的计算机通信软件，可进行试验进程的实时显示及成组数据的分析处理（选配）
测试原理
仪器采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力和时间下，完成对试样的封口，通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合，即可获得试样合适的封装工艺。
参照标准
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
技术指标
指标	参数
热封温度	室温～250℃
热封压力	50～700Kpa
热封时间	0.1～999.9s
控温准确度	±0.5℃
温度分辨率	0.1℃
热封面积	330 mm×10 mm (其他尺寸可定制)
加热形式	单加热或双加热（可独立控制）
气源压力	0.7 MPa～0.8 MPa (气源用户自备)
气源接口	Φ6 mm聚氨酯管
电源	AC 220V 50Hz
外形尺寸	448mm (L)×338 mm (W)×425 mm (H)
净重	45kg
产品配置
标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机
选 购 件：专业软件、通信电缆
备    注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管，气源用户自备。

注：中科仪器始终致力于产品性能和功能的创新及改进，基于该原因，产品技术规格、外观亦会相应改变，上述情况恕不另行通知。本公司保留修改权与较终解释权。