在线式框架产品真空回流焊接系统 IGBT MEMS 真空共晶炉

引线框架芯片锡膏/焊片工艺的真空焊接
DBC基板芯片焊片工艺的真空焊接
防止氧化
降低空洞率至2%以内

2.1 焊接温度：
V8S型真空回流焊机实际焊接较高温度≤400℃。（可以稳定达到400度）
2.2 真空度：
V8S型真空回流焊机较高真空度≥15 Pa（机械油泵 40L/Min）
2.3 有效加热面积：
V8S型真空回流焊机有效加热面积≤320*200mm，温度均匀性±1℃。
2.4 焊接（炉膛）高度：
炉膛高度＜16mm
2.5 升温速率：
V8S型真空回流焊采用底部板式合金加热技术，配合**部板式合金加热技术， 加热速度≤3℃/秒。
2.6 降温速率:
V8S型真空回流焊机采用氮气气冷（冷却器件）+水冷（板式冷却系统）的冷却方式，降温速率1-10℃/秒（通过控制冷却板温度控制）。