西安芯片封装壳体批发

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在手机的生产中，等离子表面技术广泛应用在芯片封装、手机外壳处理、印刷粘接等等领域；今天就简单介绍下手机外壳的处理，从早期的金属、玻璃、塑料到现在的陶瓷材料，这些材料的革新以及变化，都会给处理工艺带来新的变革，等离子表面处理技术也随着登上舞台，以现在主流的陶瓷材料为例，它主要是氧化锆，拥有硬度高，耐腐蚀，耐高温等等**的条件；现在厂商们为了让手机获得较加漂亮和舒适的外观会使用等离子清洗机进行处理，除去表面的微观污染物，同时等离子表面技术还能提高手机外壳涂层的张力，这样就能获得较好的处理效果；经过等离子表面技术的处理后，外壳的漆不易磨损，使用较加持久，也较加的美观。

晶体管TO外壳按保护级别可分为气密和非气密两大类。TO外壳通常由金属、玻璃或陶瓷等构成，非气密管壳通常由塑料等**材料构成。TO外壳产品一般可订做加工，采用数控成型，流水线式生产，符合批量生产要求，其生产工艺和产品质量能充分满足家电 、汽车、纺织、通讯等行业的技术要求。

陕西欣龙金属机电有限公司在粉末材料、难熔材料、焊接材料、磁性材料、非晶/纳米晶带材及相关各类制品等领域**，公司依托于国内科研院所及相关**生产企业，拥有雄厚技术实力和装备优势。同时还为使用单位研制和开发新材料，解决各类疑难材料。切实而有效地为客户解决**及民用产品生产和研发过程中高、精、尖材料需求中所存在的急、偏、少等实际困难，为您提供贴切的服务。在航天航空、电子电器、LED照明、***、汽车制造、大规模集成电路等产业有着广泛的应用。

陕西欣龙金属机电有限公司成立于2002年，公司坐落于古城陕西省西安市。成立近二十年来，公司生产经营的各类金属材料及制品，广泛应用于航空航天、电子，医疗、机械加工、半导体、玻璃、能源，汽车等战略性新兴产业。

公司以钨、钼、钽、铌、铼、电子封装热沉类材料为主导产品，其中电子封装热沉类材料处于国内的**，为广大客户提供好的原材料、制品及解决方案。且代理美国wall colmonoy的镍基钎料及其辅料。同时公司的银基焊料类产品，主要是银基、铜基二元、三元及多元合金材料，属于电子材料行业，其专业性、技术性较强，一致性、**性要求高。

在粉末材料、难熔材料、焊接材料、磁性材料、非晶/纳米晶带材及相关各类制品等领域，公司依托于国内科研院所及相关**生产企业，拥有雄厚技术实力和装备优势。同时还为使用单位研制和开发新材料，解决各类疑难材料。切实而有效地为客户解决**及民用产品生产和研发过程中高、精、尖材料需求中所存在的急、偏、少等实际困难。为您提供贴切的服务。