供应面铜测厚仪

CMI165(带温度补偿功能的面铜测厚仪)

    CMI165是一款人性化设计、坚固**的世界**带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来，

面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精

确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的**性，即使在恶

劣的使用条件下也可以照常进行检测。

产品特色：

-- 可测试高温的PCB铜箔

-- 显示单位可为mils，μm或oz

-- 可用于铜箔的来料检验

-- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试

-- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试

-- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头

-- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试

产品规格：

--利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准

--厚度测量范围：化学铜：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
                       电镀铜：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils

--仪器再现性:  0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

--强大的数据统计分析功能，包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。

--数据显示单位可选择mils、μm或oz

--仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择

--仪器*特殊规格标准片，同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至0.2 mm 

--仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）

--测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件

--仪器为工厂预校准

--客户可根据不同应用灵活设置仪器

--用户可选择固定或连续测量模式

--仪器使用普通AA电池供电

      

SRP-T1：CMI165**可更换探针

 牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头，综合运用微电阻原理及温度补偿技术，使其成为世界上一家

推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。

公司简介：深圳市大茂电子有限公司以雄厚的技术力量,一直长期的**从事膜厚(镀层/涂层/氧化膜等)测试仪器的销售业务.主要服务客户为与膜厚测量有关的企业:电路板/半导体/连接器/五金电镀/汽车零件/表面处理/科研机构等等…大茂电子是牛津仪器(Oxford Instruments-英国上市公司)CMI测厚仪器及RoSH测试仪器产品在中国区的授权一级代理.您的任何膜厚测量问题,均可从大茂电子**的销售应用工程师获得良好的解决方案,我们将为您提供较佳性价比的测试仪器.,**提供**/良好/多方位的售后服务,任何牛津仪器的CMI测厚仪器, 均可从大茂电子得到及时的解决