太原回收导热硅脂G-746 耐高低温

型号:TC-5021
道康宁DC TC-5021
颜色: 灰色
概述：3.30W/m.K导热率, 单组分, 通用型产品，有一定的导热性能.
产品介绍:
        道康宁TC-5021绝缘散热胶导热.可流动.有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料等应用方式提供选择.
应用: CPU散热用 .晶体管散热 PTC导热,散热片特性, 散热膏本身内聚力强,不会分离可于真空中使用 .对环境无污染.金属及塑料不腐蚀.符合MIL规格.低离油性与低挥发性.耐水的.
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品名：信越X-23-7921-5导热硅脂
产地：日本
包装：1kg/罐
导热系数：>6.0W/m.k
产品形态：灰色膏体
工作温度：-40 - 200度
信越X-23-7921-5导热硅脂主要应用在服务器、笔记本、散热模组、游戏机、工业伺服器等，是IBM、苹果、华硕、联想、富士康、索尼等公司产品用导热膏，通过Intel 、AMD测试认证，行业公认的导热膏！此款硅脂导热性能追赶X-23-7783-D，是信越量产导热硅脂，特点：热阻较低、耐热性能较强、**化、导热性能持久稳定！
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产品名称：导热硅脂
：信越Shin-Etsu
型号：X-23-7795
包装：1KG/瓶
比重：77
闪点：165（℃）
40℃运动粘度：82（cSt）
粘度指数：93
锥入度：102
滴点：145
倾点：-10（℃）
主要应用晶体管IC,CPU等半导体设备的放热树脂密封型晶体管的放热晶体管，整流器，半导体开关元件等设备与散热器当中的填充与热敏电阻，热电元件等测定部分的紧贴热机器类发热体与散热器当中的填充
信越Shin-Etsu导热硅脂X-23-7795，导热率达到2.2 W/mk，具有高导热低热阻的特点，低挥发无溶剂的特配方。是用于电子和其他工业应用中各种器件的理想热界面材料。广泛应用于微处理器、LED组件、电源模块、现代通讯设备等等产品上，表现出良好的稳定性和可靠性。
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道康宁 TC-5026 导热绝缘散热脂膏
单组分。轻微的气味。2.89W/m.K导热率。电子学/微电子学的应用。
道康宁 TC-5026 导热化合物是制定实现**薄线为实现的热性能，TC-5026的无溶剂配方采用特的硅胶与导热液，填料粒子相互作用，形成一个非常稳定矩阵，有助于防止泵出和其他常见故障的机制，其结果是导热化合物，可提供较低的导热性，高可靠性和改进加工流变性能。体积电阻系数 = 10 ohm-centimeters，保质期 = 712 天，热导性 = 2.89 Watts per meter K，绝缘强度  = 208 伏/密耳，颜色 灰色 1kg瓶。
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东莞市琦诺新材料有限公司是精细化工，、日本着名化工电子辅料的代理商,是一家销售电子工业硅、电子工业胶粘剂、润滑油产品为主的企业，可为金属、塑胶、橡胶、皮革、玻璃、陶瓷、石材、木器、纸品、纺织品等材质提供全系列的接着产品及粘接方案。可为电子、光电、电机、电器、通讯等行业的电子元器件、零部件、模块组件、线路板之粘接、密封、灌封、包封、组立、披覆、保护等工序提供十分理想的工艺手段。
本公司的胶水有：
美国道康宁dow corning硅酮密封胶 
美国Humiseal防潮披腹胶
美国迈图momentive(原GE）硅胶硅油 
美国汉高乐泰loctite工业胶粘剂 
美国摩力克molykote)特种润滑剂 
美国CYTEC/CONAP(特)
美国NYE
日本信越shinetsu硅胶粘接剂、硅油
日本索尼化学sonybond黄白胶 
施敏打硬cemedine胶水 
日本三键threebond胶水
日本Hitachi(日立化成)
日本Kanto Kasei(关东化成)
日本Sankei kagaku/Sankol
日本Harves(哈维斯)
Kluber(克鲁伯)
业务：密封胶，粘接剂，灌封胶，防潮胶，保护油，披覆剂，敷形涂料，散热膏，导热胶，导热脂，绝缘胶，快干胶，螺纹胶，螺丝胶，UV胶，AB胶
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公司一惯坚持：“品质承诺、价格合理、服务快捷、诚心”的发展理念，不仅为客户提供的产品，同时提供的胶粘剂解决方案及完善的供销服务，满足现各层次客户需求! 我们真诚欢迎海内外客户及供应商前来咨询洽谈，共谋发展和建立长期的合作关系！