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贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接中出现若干其他问题的伏笔，需要。 14、贴片检验：表面贴装元器件贴装时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的检验。 再流焊接工艺流程**是通过规格的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，使得元器件暂时定们于各自的位置，再通过回流焊机，使各引脚的焊锡膏再次熔化流动，充分地贴片上的各元器件和电路，使其再次固化。大家可以尝试走进一家电子元器件专卖店，

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