导热硅胶垫是一种导热介质,用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内,也可称之为导热硅胶片,导热矽胶垫,软性散热垫等等。导热硅胶垫概述:随着电子设备不断将较强大的功能集成到较小组件中,温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走较大单位功率所产生的更多热量。软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配,采用**导热材料、*空气间隙,从而提高整体的热转换能力,使器件在较低的温度中工作。导热硅胶片具有一定的柔韧
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