焊锡抗氧化还原粉,锡渣还原粉是电子产品在焊锡过程中,其加工设备波峰焊、回流焊等的锡炉中会产生很多锡的氧化物质—“焊渣”的克星,锡渣使焊接后的产品质量下降及浪费焊锡原料等。为了解决此问题,因此“焊锡抗氧化还原剂”就诞生了,它对焊锡产生抗氧化作用的同时,并还原已经氧化了的物质,使焊接质量较高,为焊接工艺节约更多的原料成本。 本公司经营波峰焊焊锡抗氧化还原粉,质量**,欢迎咨询洽谈。 产品介绍 1. 覆盖融锡表面,形成一层保护膜,使融锡与空气隔离,**、无气味、无火星、无腐蚀、较大限度减少氧化锡渣的发生。 2. 可大幅度减少锡渣量的产生,节省锡条投入。比一般厂家的同类产品效果好20%以上。 3. 不会改变焊料的有效成份;不污染焊料即PCBA,不用担心堵塞喷嘴或叶轮。 4. 产品通过***中心已通过RoHS与无卤素测试,不含任何金属,符合新一代RoHS标准。 5. 性能稳定可忍受高达270~350度的浸锡温度。 6. 氧化物螯合剂作用,减少氧化物,增加融锡的流动性,提高其润湿能力和可焊性,从而改善焊料的焊接品质。 7. PH值6-7为中性,无腐蚀性、水溶性、无燃点无危险特性,无黏性。 8. 用量少,还原率高达95%以上,有效提升产品品质及焊料的利用率。 9. 降低原有助焊剂的毒性。 10. 减少无铅锡的铅含量,防止各种焊锡的铅烟飞散。 11. 螯合铜离子,优化焊料,不改变有用成份,提升炉内焊锡品质。
电子波峰焊装联技术的高速发展大大的改善并丰富了人类
的生活,同时也产生了数量庞大的电子垃圾,带来许许多多的
污染。后哥本哈根时代,环保及节能降耗,是中国乃至全世界
共同关注的话题。
东莞市卓力电子材料有限公司积极顺应地区提出的“节能
降耗”的政策方向,秉承“环保节能、科技**”的经营理念,
与华南理工大学、哈尔滨工业技术学院等多家高等院校紧密联合,致力于*节能电子化工材料之研发。以市场为导向,先后研发出新一代**、无味、*、无火星、无污染,并具有抑制氧化和较强还原效果的锡渣抗氧化还原剂(粉)系列**产品:ZL-60*锡渣抗氧化还原粉、ZL-70 、ZL-80、ZL-90*锡渣抗氧化还原剂等。
锡渣抗氧化还原剂(粉)系列**产品一经投入市场就得到了海尔集团、英业达集团、国威等**企业的一致**。不仅使目前仅靠加工获得微薄利润的电子加工业在材料及生产加工成本上大大下降,还较大地提高了产品的品质,使企业具有较好的市场竞争优势。
公司不仅严格执行ISO9001:2008质量管理体系标准,遵循持续改进的管理理念,且还不断对产品进行较新换代,以较**的产品及服务回报广大客户与社会。