道康宁Sylgard绝缘凝胶527 商品概述: 商品概述: 具有抗热冲击、机械冲击和防震性能,不需底涂剂,室温下粘结多种材质,介电性能较好,不反弹,较厚部分可固化,适用于自动点胶设备点胶,较大温度范围内有物理和电稳定性。 典型应用: 通过涂层操、灌封和浇注密封和保护各种电子设备,尤适用于精密元件的保护. 单双组份: 双组份 固化时间: 100℃下200分钟,150℃下35分钟,125℃下75分钟,室温24-168小时 介电强度: 385 V/mil 比 重: 0.95 粘稠度: 430 cP 体积电阻率: 7e+015 ohm-centimeters 操作时间: 90分钟 保质期: 360天 固化系统: 双组份室温固化 产 品: 道康宁**硅灌封胶
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