本品为膏状助焊剂,外观为无色至淡黄色;尤适用于镀锌、镍合金的软钎焊接;高润湿性和活性,从而完善和提高焊接质量;在助焊剂中不含铅盐、镉盐,防止环境污染; 适用对象: 用于镀锌、镍合金、等的软钎焊接。如马口铁、白铁、铜等金属。
星航锡业制品有限公司成立於2000年,公司主要从事半导体封装BGA锡球和无铅BGA锡珠、松香膏,BGA助焊膏.BGA返修助焊膏,无铅锡膏.有铅锡膏,无铅助焊剂.免洗助焊剂.SMT红胶.不锈钢助焊剂、锡铅合金等产品的**厂家, 公司拥有多项**技术.是在大陆雾化成型BGA锡球技术良好者,在广东地区是一一家具备一条龙生产.也是目前国内较少数具备此等配套的工厂。 公司首期年生产能力:半导体封装**锡球每月200亿/月颗粒。 公司具备锡球研发能力,可生产并满足BGA\CSP\SMT各种规格的锡球。 本廠注資500萬元人民幣,在廣東東莞长安建立生産基地和R&D實驗室,擁有先進的生産流水線,成品日产量可达15吨以上;有完整的分析檢測設備和健全的質量保證體系,同時擁有一批優秀的專業技術人才,爲廣大客戶提供優質的産品和完善的技術服務。 为了响应世界绿色环保的号召,我司在此也作了大量的工作,研制开发了许多无铅系列产品供选择,其质量*符合欧盟ROHS指令规定,深受广大用户**,质量优越,服务*。 本司在发扬“以人为本、以质创效、以效创利”企业精神的同时切实贯彻“恪守信誉、顾客至上”的原则