陕西国产槽式清洗设备维修 江苏芯梦半导体设备供应

晶圆尺寸：φ200mm・φ300mm

晶圆材质：硅（碳化硅等化合物半导体需要另外讨论规格参数。）

处理槽及组成：根据生产线配置另外讨论规格参数

HEPA或ULPA：数量由配置决定

机器人：菲科半导体提供：垂直轴（AC伺服驱动）+行走轴（AC伺服驱动）+卡盘机构（气动）

药液：O₃・HF・NCW・KOH・NH₄OH・H₂O₂・HCL・EDTA・HCL・Citric Acid・DIW

药液温度：可对应100℃

药液槽：摆锤摆动・旋转・超声波

冲洗槽：鼓泡、QDR、电阻率计安装LD＆ULD：离子发生器（可选）

干燥：热水提取・红外・旋转干燥・Marangoni

程序单元：纯水、氮气（用于空气传感器）、洁净空气、电源、真空（用于传输）

选配设备：臭氧发生设备 选择芯梦槽式清洗设备，让你的生产较加高效！陕西国产槽式清洗设备维修

晶圆槽式清洗单片清洗设备运用晶圆清洗是半导体生产过程中**的环节，可以在制造过程中去除表面的有害杂质，确保芯片质量和性能。晶圆清洗设备可以分为槽式清洗设备和单片清洗设备两种。它们在不同的应用场合具有较大的差异。槽式清洗设备主要适用于批量清洗大量晶圆的情况。这种清洗设备的特点是大容量、高效率、可靠稳定。操作简单，适用于在半导体生产过程的不同环节进行清洗，*频繁更换溶液，避免影响工作效率和生产质量。这种设备的缺点是它的运行成本较高，需要大量的工作人员和高昂的清洗剂成本。单片清洗设备适用于精细工作，需要单独清洗晶圆的情况。这种清洗设备的特点是操作简便，占用空间小，使用成本低，适用于小批量和个别晶圆清洗的情况。同时，单片清洗设备能够有效地减少对环境的污染，因为它可以重复使用溶液。综上所述，槽式清洗设备和单片清洗设备各具特点，在不同的应用场合下有着各自不同的作用。根据需要，可以灵活选择合适的清洗设备，以确保晶圆生产的质量和性能。

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设备规格：非常广泛的应用业绩，制造数量在4位数，可以给客户提供清洗工艺方案。处理片数：25片・50片两种工艺搬运方式：盒式类型或无盒式类型清洗方法：根据洗净槽的工艺决定机器人：根据工艺流程确定数量。配备上/下、行走和夹头驱动。LD＆ULD：兼容PFA・OPEN・FOSB・FOUP卡槽。8″晶圆间距为6.35mm。12″晶圆间距为10mm。规格根据应用和布局确定。间距转换：在清洗12″晶圆的情况下，为了减少清洗槽的体积、将晶片间距转换为10mm～7mm或5mm。干燥方式：从热水干燥、IR干燥和旋转干燥器中进行选择。装置整体构造：框架・支架 钢架焊接结构，经过耐腐蚀涂层后缠绕。

全自动槽式清洗设备介绍

全自动RCA清洗机设备参数；

设备适用于 5”、6”、8”、12”晶圆，25片/蓝(可定制)，单蓝或双蓝/批;

设备外壳象牙白PP/PVC，框架为SUS304，包3mmPP/PVC防腐;

设备尺寸:approx 6500~8000 x 1700~2000 x 2400mm(长x宽x高);

全自动机械手系统，包括机械轴、控制器、电机等，直接抓紧花篮;

操作平台为液晶显示器及机械鼠标键盘;

设备控制器实现全自动工艺运行，工艺槽之间的花篮全自动传递;

各种监控及安全传感器，远程控制实现在线技术支持; 芯梦槽式清洗设备采用智能化管理系统，助你实现生产智能化！

槽式清洗设备的工艺参数可以根据不同的设备和应用而有所差异，以下是一些常见的槽式清洗设备工艺参数：搅拌速度：清洗槽中的搅拌速度用于促使清洗液的对流和均匀分布。适当的搅拌速度可以提高清洗效果，确保清洗液充分接触晶圆表面。搅拌速度通常可以在设备的控制系统中进行设置和调整。超声波功率：一些槽式清洗设备配备了超声波功能，用于加强清洗效果。超声波功率指的是超声波的强度，通常以功率密度（W/cm²）来表示。超声波功率的大小可以根据晶圆的清洗要求进行设置和调整

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芯梦槽式清洗设备配备快速调整功能，适应不同使用场景！陕西国产槽式清洗设备维修

槽式湿法刻蚀清洗设备

设备类型:Cassetteless-type

晶圆尺寸:300mm

设备配置:8~12个槽体2~6个Robot(可定制)可搭载**超声波兆声波槽体过温保护,各Module配置漏液传感器多级Wafer保护措施支持化学液CCSS/LCSS自动换酸,自动补液、配液( 可兼容多种浓度配比)**Marangoni干燥加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制化学液/水,直排&回收

可靠性能；Uptime>95% Breakage<1/100000 MTBF>650 hours MTTR<3 hours

软件控制:PC+PLC+GUI 控制,支持Schedule、EAP、FDC等功能 陕西国产槽式清洗设备维修

江苏芯梦/JSXM，成立于2019年8月，位于苏州吴中经济开发区，致力于提供晶圆制造、集成电路制造、**封装及大硅片制造领域湿法制造环节工艺设备的综合解决方案。

江苏芯梦成立三年来高速发展，现有员工人数近300人，其中40%为技术研发人员，近3年营收复合增长率****。江苏芯梦始终坚持创新，不断攀登半导体湿法装备技术高峰，*的国内首台全自动ENEPIG化学镀设备目前市场占有率国内；*的全自动FOUP清洗设备成功打破国外垄断，并已进入国内半导体企业应用。

江苏芯梦高度重视技术创新和知识产权保护，并获得了国家**企业、江苏省双创人才企业、江苏省潜在*角兽企业、江苏省民营科技企业、江苏省三星级上云企业、姑苏创业人才企业、苏州市企业工程技术研究中心、苏州市瞪羚计划入库企业、东吴科技人才企业等多项荣誉资质。