1000度高温真空热台

高温 1000 度样品的金相显微镜观察，主要用于研究材料在高温环境下的显微结构及其变化。具体用途包括:
1.材料高温性能评估:
在高温环境下，材料的微观结构(如晶粒结构、相变等)可能会发生显著变化，影响其机械性能、耐腐蚀性能等。通过金相显微镜观察，可以评估材料在高温下的稳定性和性能。
2.相变与再结晶研究:
材料在高温下可能发生相变(如从一种晶体结构变为另一种)或再结晶现象。金相显微镜能提供清晰的微观图像，帮助识别和研究这些相变过程,
3.高温氧化研究:
大多数材料在高温下会发生氧化反应，形成氧化膜。这种氧化膜的形成与生长情况可以通过金相显微镜进行观察和分析。4.焊接与热处理研究:
在焊接和热处理过程中，材料会经历高温，这时微观结构和相组成可能发生变化。金相显微镜能用于分析焊接区域和热影响区的显微结构，帮助优化焊接和热处理工艺。
5.高温疲劳与蠕变研究:
对于那些需要长时间在高温环境中运行的材料，其高温疲劳和蠕变特性极为重要。金相显微镜观察可以揭示这些过程中形成的微观结构变化和缺陷(如裂纹、孔洞)的分布与演变。
6.合金设计与优化:
对于新材料或合金的开发，通过高温金相显微镜观察可以提供微观层面的证据，支持合金成分和工艺参数的优化。
总结:
利用金相显微镜对高温 100度样品进行观察，可以帮助研究材料在高温下的显微结构变化，了解其物理、化学性能变动的机理，为材料设计、性能评估和工艺优化提供重要数据支持。
技术参数：
真空腔体
类型	高温加热型 1000℃（高于 600℃需真空环境）
腔体材质	6061 铝合金
腔体重量	约1.5KG
腔体内尺寸	147mmX72mmX22mm
腔体外尺寸	170mmX95mmX37mm
腔体上视窗尺寸	Φ42mm（可选配凹视窗用于减少窗口和样品之间距离）
腔体抽气口	KF16法兰（其余接口规格可转接）
腔体真空测量口 	KF16 法兰（其余接口规格可转接）
腔体进气口	公制3mm 6mm气管接头 英制1/8mm 1/4mm 气管接头可选
腔体冷却方式	腔体水冷+上盖气冷
腔体水冷接口	6mm快拧 或 6mm快插
腔体正压	≤0.05MPa
腔体真空度	机械泵≤5Pa （5分钟）  分子泵≤5E-3Pa（30分钟）
样品台
样品台材质	高温绝缘陶瓷 
样品台尺寸	26x26mm
样品台加热方式	电阻加热
样品台-视窗 距离	13mm（可选配凹视窗用于减少窗口和样品之间距离）
样品台测温传感器	S 型热电偶
样品台温度	室温到1000℃
样品台测温误差	±0.1℃
样品台升温速率	高温 100℃/min 
温控仪
温度显示 	7寸人机界面
温控类型	标准 PID 温控 +自整定 30 段编程控温
温度分辨率	1℃
温控精度	±1℃
温度信号输入类型	S （可选 PT100 热电阻 K B 型热电偶）
温控输出	直流线性电源加热
辅助功能	温度数据采集并导出  实时温度曲线+历史温度曲线 可扩展真空读数接口
温控器尺寸	32cmX170cmX380cm
温控器重量	约5.6KG
水冷机
冷却方式	压缩制冷
冷却温度	室温到 5℃
冷却水流量	10L/min
冷却介质	纯水
冷却水管接口	6mm 快插
循环水箱容量	6L
水冷机尺寸	56cmX28cmX45cm
水冷机重量	约 26KG
整机功率	600W