AgCuNi8珠银焊膏银焊箔 银焊粉

Ag72Cu钎料是Ag-Cu共晶合金。由于不含易挥发元素，可用于保护性气氛和真空钎焊。适用于铜及铜合金、不锈钢薄壁件的钎焊，也可用于不锈钢、镍基合金、碳钢的钎焊。具有良好的导电性、导热性和流动性，在真空器件、电子元件钎焊中应用广。

Ag56CuZnSn是熔化温度低的无镉银钎料，具有优异的流动性和润湿性，用于需与母材颜色相匹配的食品设备、减少应力腐蚀开裂镍和镍合金等的钎焊。

Ag72Cu银焊料适用于钎焊铍材料，银在熔化温度下与铍产生反应形成脆性的β相，为此必须降低银的熔点，故用于钎焊铍的银基钎料均为含铜的银合金，因为铜可降低银的熔点，由于Ag72Cu焊料温度低，铜与铍产生反应的激烈程度降低，界面化合物数量也会减少。

Ag18CuP钎料是三元共晶钎料，温度低，流动性极好，适用于0.025-0.075mm接头间隙的紧配接头。
银铜磷钎料主要用于连接铜和铜合金。由于会在焊缝处形成脆性金属间化合物，银铜磷钎料不可用于连接黑色金属、镍基合金或含镍超过10%的镍铜合金。银铜磷系钎料与铜磷系钎料具有异于其它钎料的流动特性(流动点)。也就是在钎料未完全熔化还低于液相点的某个温度时，钎料已经可以在毛细作用下流动填充接头。

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