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低静态电流（IQ）-稳压IC趋势知识

在不影响电池操作系统的系统性能的情况下延长电池和保质期，在空载或轻载条件下实现**需要电源解决方案在保持**电源电流的同时严格调节输出。

凭借TI的**智商技术和产品组合，您可以比较大限度地延长电池运行时间，并在下一次设计中实现低功耗。

低待机功率

•使用**泄漏组件和新型控制拓扑延长电池运行时间

**响应时间

•通过**唤醒电路和自适应偏置增强系统功能，以提高动态响应时间，UCC2813PW-5稳压IC，UCC2813PW-5稳压IC，同时保持**静态功耗

小外形尺寸

•应用程序支持模具和封装尺寸，*通过TI的**电路技术，UCC2813PW-5稳压IC，降低静态功耗。

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稳压IC专题

由于DC/DC转换器的功率路径中存在寄生电感，高转换率还会导致高频开关节点振铃，从而进一步增加振铃频率及以上的**。 LM2508**MMX/NOPB稳压IC电源稳压IC，**特克就够了，原厂**！期待您的光临！

下页的图7显示了切换节点上的转换速率和相关振铃如何影响排放。限制开关转换引起的EMI**的传统方法是通过在开关设备的栅较驱动路径中添加有意的电阻来降低它们的速度。这会导致转换速度变慢，导致较快的**衰减，并在振铃频率下减少8到10 dB的**。然而，这种开关边缘的减速会导致开关转换器的峰值电流效率降低2%-3%。

稳压IC-电源发展趋势

功率密度功率较大，布板空间较小。

TI的高功率密度器件产品系列的设计亮点在于采用了SWIFT™降压稳压器系列，在紧凑的热增强型封装中提供**功能集和高输出电流功能。高密度开关稳压器是为FPGA和处理器等高电流数字负载供电的理想选择。使用我们的处理器连接工具，查找可优化FPGA或处理器的合适产品。低EMI降低开关稳压器的EMI可能是许多电源设计人员面临的一项主要挑战。采用内置EMI消减技术的器件不仅能缩短设计时间，还有助于符合CISPR255类等严苛标准。

结论

电子技术的**发展给功率转换器的设计带来了**的压力，因为复杂的系统被塞进了越来越小的空间。敏感系统的接近性使得抑制EMI具有挑战性。在设计功率转换器时，**格外小心，以符合标准机构规定的限制，以确保关键系统能够在噪声环境中*运行。

低EMI设计可以节省大量开发周期时间，同时还可以减少电路板面积和解决方案成本。TI提供多种功能和技术来缓解EMI，如扩频、有源EMI滤波、抵消绕组、封装**、集成输入旁路电容器和真正的转换速率控制方法。

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TI稳压IC-火棒™ 包裹

热棒封装翻转硅芯片，并将其直接放置在引线框架上，以比较大限度地减少由运行开关电流的引脚上的键合线引起的寄生电感。图16显示了HotRod软件包的结构和优点。

随着功率回路电感的改善，热棒式封装也有助于降低功率路径中的电阻，从而提**，同时使较小的解决方案尺寸成为可能。

HotRod封装中设备的另一个好处是，它们有助于并行输入路径引脚，即DC/DC转换器输入电容的布局安排。通过优化DC/DC转换器的引脚，使输入电容器的布局具有对称性，输入功率回路产生的反向磁场位于对称回路内，从而将对附近系统的**降至比较低。平行输入路径进一步将高频EMI降至比较低，尤其是在**严格的FM频段，如下图17所示。

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TI稳压IC的EMI不再是事后诸葛亮，因为它有可能在设计阶段后期造成重大挫折，这将耗费时间和**。

开关电源（SMPS）是现代技术中**普遍的电路之一，在大多数应用中，它比线性稳压器的效率有了较大的提高。

但这种效率是有代价的，因为开关电源中的功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的开关使其

是电磁干扰的主要来源，而电磁干扰反过来又会影响**性。EMI主要来自不连续的输入电流、开关节点上的**转换率、，

以及功率环路中寄生电感引起的沿开关边缘的附加振铃。

下页的图1说明了这些元素中的每一个如何使用buck转换器拓扑在不同的频带中表现出来。

例如。随着压力的增加，增加开关频率以减小尺寸和成本，并增加转换率以提高

效率、电磁干扰问题加剧。因此，有必要结合具有成本效益且易于集成的EMI缓解技术不要影响电源设计。

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