千住5号粉锡膏批发

焊膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的，用于电路板的表面贴装。
日本千住锡膏ECO SOLDER PASTE ,未添加任何卤素化合物，也可实现和旧产品同样的溶融性，是对环境友善的锡膏产品。而且即使是无卤素仍具备高温长时间PREHEAT所需要的耐久性，也可对应AIR REFLOW。
1.未刻意添加卤素化合物。
2.FLUX中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，总量也在1500ppm以下。
3.固形分中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，总量也在1500ppm以下。
4.即使不使用卤素作为FLUX活性成分，仍同样实现以往的表面清洁作用。
5.FLUX稳定的设计，可维持长时间的及连续作业性。

低银的千住锡膏分为有卤素锡膏跟无卤素锡膏，型号为：
千住低银无铅锡膏M46-LS720,M40-LS720;（1%银锡膏）
千住低银无卤素锡膏M46-LS720HF,M40-LS720HF（0.3%银锡膏）

千住无卤素锡膏常用型号：
M705-S101HF-S4
M705-S101ZH-S4
M705-SHF
S70G-HF TYPE4
S70G-HF(C) TYPE4

低银锡膏特性和优点：
针对低成本焊材，以下将候补的低银焊材和SnCuNi焊材的特性进行了比较。
1. 温度
低银焊材和Sn-3Ag-0.5Cu同样有217℃固相线温度，比起SnCuNi的228℃，可压低约11℃。因此可将实装温度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相线温度上升。以Sn-0.7Cu来说，若添加0.05%以上的Ni，液相线温度会**过250℃，有发生桥接的疑虑。
2. 润湿性
藉由Ag的添加，可改善润湿性。特别是和基板接触情况下所引起的焊材温度降低，为了让润湿时间（和基材的反应时间）有所差异，添加微量的Ag来抑制假焊、桥接等不良发生。
3. 机械强度
Ag的添加可预见强度的改善。由于环境温度的变化而强度递减，因此有必要依照产品耐热温度检讨使用组成。
4. CREEP特性
Ag的添加可预见改善。假设是长期施以荷重的状态下，不推荐SnCuNi焊材。
公司的服务宗旨是：“以质量求生存，以信誉发展”, 为客户着想，把优异的产品，优良的服务，竭诚奉献给广大客户朋友是我公司不变的追求!

深圳市卓升科技有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的高科技企业，专业研发团队、十六年专业技术与从业经验、一直注重品质的完善，拥有一批优秀的技术专才，建立了严格的管理体制和完善的质量保证体系。专注于电子化工辅料、SMT锡膏，环保锡膏、助焊膏、锡线、锡条、贴片红胶、导热材料，开发和生产。为广大客户提供性能**产品、公司始终以“高科技、高专业、高专注”为宗旨；本着适应市场，服务客户的理念；以追求卓越品质，恪守服务承诺为方针，建立了一整套完整的研发、生产、服务管理模式，确保产品的质量能满足客户的不同需求；产品质量能随着市场的发展而不断改进，我们都将愿与您共同分享本公司提供的优质产品和技术服务。