有铅锡膏其焊接出来的焊点要比无铅锡膏的焊点要亮,是跟有铅锡膏和无铅锡膏的成份及作业温度有者密不可分的关系,焊点的光亮并不影响锡膏的焊接性能,大家在选购锡膏时一定要注意区分,选择适合自己生产要求的锡膏。
在未来发展趋势中,无铅锡膏替代有铅锡膏必定成为一种必然。事实上,在PCBA加工制程上,无铅锡膏虽然相比有铅锡膏在经济性和焊接能力宽度方面有所劣势,但是这只是对于焊接工艺提出的挑战而已。
锡膏主要是由焊锡粉、助焊剂组合而成的膏状混合物,主要用于SMT加工行业,将电阻、电容、IC等电子元器件焊接在PCB板上。锡膏又分为有铅锡膏和无铅锡膏,有铅锡膏与无铅锡膏主要有以下4大方面的明显区别。
有铅锡膏的颜色为灰黑色,采用白色瓶子装着;无铅锡膏的颜色为灰白色,采用绿色的瓶子装着;有铅的锡膏气味一般比较大。有铅锡膏中的成分含有铅,而铅自身呈现黑色特性。无铅锡膏是遵循RoHS标准,行业内约定俗成的方式是采用绿色瓶子来存储,以便工程人员在使用时直观区别。
有铅锡膏的合金成分主要由锡和铅组成,它们的比例为:Sn:Pb=63:37;无铅锡膏的合金成分拿无铅高温锡膏为例子:主要由锡、铜和银组成,它们的比例为Sn:Ag:Cu=96.5:3:0.5/99:0.3:0.7。
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