有铅锡膏特点 1、有铅锡膏印刷滚动性及落锡性好,对低至0.4mm间距焊盘也能完成精印刷; 2、有铅锡膏连续印刷时,其粘性变化少,钢网上的可操作寿命长,**过12小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果; 3、有铅锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落现象,贴片元件也不会那么容易产生偏移; 4、有铅锡膏具有的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性; 5、有铅锡膏可适应不同档次焊接设备的要求,*在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用升温---保温式 或 逐步升温式 两类炉温设定方式均可使用; 6、有铅锡膏焊接后残留物少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求 ; 7、有铅锡膏具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判; 8、有铅锡膏可用于通孔滚轴涂布。
锡膏主要是由焊锡粉、助焊剂组合而成的膏状混合物,主要用于SMT加工行业,将电阻、电容、IC等电子元器件焊接在PCB板上。锡膏又分为有铅锡膏和无铅锡膏,有铅锡膏与无铅锡膏主要有以下4大方面的明显区别。
在未来发展趋势中,无铅锡膏替代有铅锡膏必定成为一种必然。事实上,在PCBA加工制程上,无铅锡膏虽然相比有铅锡膏在经济性和焊接能力宽度方面有所劣势,但是这只是对于焊接工艺提出的挑战而已。
有铅锡膏的熔点理论值183℃,无铅高温锡膏的熔点理论值在217℃-227℃,所以无铅的焊接温度要比有铅的高,无铅的焊接温度的低峰值应当在200-205℃,高峰值温度为235℃-245℃。
有铅锡膏的颜色为灰黑色,采用白色瓶子装着;无铅锡膏的颜色为灰白色,采用绿色的瓶子装着;有铅的锡膏气味一般比较大。有铅锡膏中的成分含有铅,而铅自身呈现黑色特性。无铅锡膏是遵循RoHS标准,行业内约定俗成的方式是采用绿色瓶子来存储,以便工程人员在使用时直观区别。
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