茸晶，推拉型撕膜机，各尺寸可定制

本机适合晶圆减薄后，手动移除保护膜(BG膜）；
可适用蓝膜、或者解胶后的UV膜。
国内少见**设计，完全自主原创设备；
 采用紧凑、省空间的设计，只需要一个工作台即可；
 简易的操作，仅需一拉一推，即可将保护膜从晶圆上面剥离下来；
 撕膜胶带安装、拆卸便捷快速；
 回收膜的移除便捷快速；
  适用已经减薄好的，或者需要返工的6/8英寸普通晶圆;
厚度：100um以上;
设有防逆行结构，即使进行快速的操作，也不会发生胶带“逆行事故”；
抗静电特氟龙处理工作台面、防静电滚轮、去离子风棒（选配）三重保护，防止由于静电对芯片的损伤;
   工作台面具有加热功能，较高温度80℃,便于撕膜;
   工作台面为微孔设计，具有真空吸附产品功能； 
工作台面设有缓冲结构，滚轮压力可微调，较大程度保护晶圆不受损伤；
QFN/DFN、基板产品、12英寸晶圆的撕膜请致电商讨。

公司介绍：
上海茸晶半导体科技有限公司是一家以半导体设备（研磨减薄、切割加工）以及耗材的研发、生产、销售和服务为主的企业，本公司本着“诚信为本，客户至上”的经营宗旨，凭着专业的技术和优质的服务，得到了广大客户的**和信赖。在众多业界**有客户的支持下，在全体员工的共同努力下，公司在近几年内得到了飞速的发展。

主营产品：
1．磨、划片配套耗材类
A．保护膜类
    日东（NI**）蓝/白膜、日本狮力昴UV膜、日本电化（DENKA ）UV膜、日本拓禾（Tonic）UV膜、硅晶圆减薄工序，用来剥离研磨胶带的揭膜胶带（闽台产）
B．划片刀及磨刀板
韩国高迪士（KODIS）、日本旭金钢（Asahi）、日本东京精密（ACCRETECH）、日本DISCO（**部分型号）
以上各品牌划片刀的再生，软刀角度的修整
C．研磨轮及修磨板
   硅片减薄、抛光用
D．划片、测试用DUMMY WAFER
6寸/8寸/12寸各种厚度（假片、硅片、光刻片）
E．晶棒分割，晶圆划片、晶圆清洗时所用的切割冷却添加剂（新加坡产）
2．设备类
膜类设备（贴膜机、剥膜机、扩膜机）、晶圆清洗机、CO2发生器，UV照射机
绷环更换机（用于划片结束后带绷环出货时，将产品的铁环更换成塑料崩环）
可根据客户要求，进行设计加工各类非标设备
3．工装夹具类
不锈钢绷环，塑料绷环，各类QFN绷环，扩晶环，提篮，晶舟，酸洗篮，
可根据客户需求，进行设计加工各类工装夹具
4．封装用材料
LED封装用萤光粉（日本产）
5．包装、运输材料
硅片圆盒、卡槽，晶圆放置盒/运输盒、电子部品包装用载带及盖带（DENKA）
6．备件及机器维修，翻新，二手设备买卖
二手划片机及减薄机买卖、划片机/减薄机备件（控制板、刀架，防水帘，工作盘）、主轴维修、陶瓷盘翻新