灌封是的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。 环氧灌封胶应满足如下要求: 1.性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。 2.黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。 3.灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。 4.固化放热峰低,固化收缩小。 5.固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小 6.某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。
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