BGA返修台

型     号： PT-C  

SPECIFICATION技术规格 
PCB尺寸        PCB Size ≤L500×W420 
PCB厚度        PCB Thickness 0.5~3mm 
工作台调节     Adjusting for table 前后（Front/back）±250 
                    左右（Right/Left）±210 
温度控制        Temperature Control K型热电偶（K Sensor） 
                    闭环控制（Closed loop） 
PCB定位方式 Positioning PCB 外型（Outer） 
底部预热        Sub (Bottom) heater 红外（Infrared） 2400W 
喷嘴加热        Main (Top) heater 热风（Hot air） 600W+600W 
使用电源       Power used 单相（Single phase）220V,50/60Hz,2.2KVA 
机器尺寸       Machine dimension L500×W480×H500 
机器重量       Weight of machine 约（Approx.）20kgs 
 
 
  
 
特点： 

※    采用三个独立温区控制，温度控制较准确；
※    **温区、*二温区加热器采用优良的发热材料，能**调节热风流量和温度,产生高温微风，*三温区采用远红外发热板预热；
※    **温区以8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；
※    *二温区以4段升(降)温+4段恒温控制，可储存10组温度曲线；
※    **温区、*二温区同时启动运行温度曲线，*三温度与**温区、*二温区同时启动升(降)温；
※    **温区、*二温区带**温保护设计；
※    在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，
       **焊接效果； 
※    **温区加热器可前后、上下调节及360度旋转，方便操作；
※    *二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节，防止与板底元件碰撞；
※    配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换
※    PCB卡爪可调式设计，防止与元件碰撞；
※    可调式耐高温PCB支架，定位机架防烫手保护设计；
※    BGA拆卸、焊接完毕后具声音报警功能；
※    手持式真空吸笔吸走BGA，方便、**、**；
※    可升级为带软件控制，测试温度曲线。

深圳市攀拓科技有限公司成立于1999年，占地2000余平方米，是一家集设计、生产、销售于一体的**电子设备制造厂商。公司分为设备部、BGA返修部、治具事业部及钣金事业部。

　  设备部**生产销售BGA返修台，BGA**植珠台，BGA植珠炉，BGA测试治具， SMT周边设备及其他BGA辅助设备和耗材 ，各种规格锡球、助焊膏系列。BGA返修部承接BGA植球及维修。治具事业部主要生产过锡炉、回流焊载具及各类功能测试治具。钣金事业部主要生产通讯柜，配电柜及各类设备外壳等。 

　  公司拥有较**的机器设备,如数控铣床、雕刻机、线切割、车床等加工设备，以及数控冲床、数控折弯机及剪板机等钣金加工设备。 

　  公司拥有较强大的工程技术力量及较敬业的技术工人，能在较短的时间内按客户要求完成生产！

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