供应BGA治具

产品特点及性能参数：

1、 采用手动翻盖式结构，操作方便；
2、 上盖的BGA压板采用旋压式结构，下压平稳，**BGA的压力均匀，不移位；
3、 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触**,而不会损坏锡球；
4、 **的定位槽或导向孔，**BGA定位**，测试**；
5、 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测,
6、 探针材料：进口硬钢系列（镀金），
7、 探针可更换，维修方便，成本低。
8、 较小可做到跳距0.4mm
9、 交货快：较快三天内交货。

深圳市华奇荣科技有限公司是一家设计、生产、销售和服务一体的**电子科技生产商。主要为BGA测试治具与测试治具的研发生产，从业人员具有丰富的行业经验与敢于开拓的精神，立足于自产**，并通过引进和吸收国外**技术，根据市场需求不断提升产品结构性能，开发的自已的*有特色，同时以科技**品质，以服务完善产品的宗旨，为客户提供*的产品和服务。
        
        公司以**为企业精神，坚持专而精的理念，为客户提供技术之专、产品之专、服务之专、合作之专。以创*信誉、树*形象、销*产品、求*效率为目标，坚持'精益求精，用户满意'的宗旨，追求卓越、追求**。
     
        我们有一支掌握了**理论知识、实战经验丰富的工程师队伍，技术*，工作严谨，深受客户**。
      **的理论+实践，**而精益求精的精神，使我们不断**；时刻把握行业信息，技术走在行业的较**，是我们前进的动力之源。
服务项目：
* **研发、制作各类BGA/IC测试治具，如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、
          DVD、  通讯**级终端、工控主板、显卡、数码相机，等等 
        *   **制作各类BGA/IC植球钢网，可根据客户要求定做BGA植球台。
        *  **开发各种功测试治具及各种工装夹具
        *  **BGA/IC测试座销售（较小间距0.4MM）