管壳焊接炉真空焊接炉氮气焊接炉

HVS-200型真空回流炉是利用真空加热的原理，为电子元器件的合金焊料焊接提供工艺环境的设备。在该设备上，可以完成LED 芯片焊接、MEMS 器件封装、LD 器件焊接、电力电子器件封装、IGBT 芯片焊接、管壳封盖等工作。
设备技术指标

序号

技术指标名称

技术指标参数

1

可焊焊料熔点            

≤450℃

2

控温精度：

≤±1℃

3

加热板面积

（350×290） mm2

4

有效面积内热均匀性

≤±2%

5

极限真空度

≤5Pa

6

工作真空度

10-15Pa

7

较大升温速度

≥2℃/S

8

较大降温速度

≥1.5℃/S

9

可放器件较大高度

100mm

10

可编程数量

≥150组

设备功能

☆ 采用工业控制计算机控制，中文操作界面；

☆ 加热方式：红外辐射加热；

☆ 加热载体：高导热硬质合金板；

☆ 冷却方式：氮气冷却；

☆ 炉盖锁紧方式：气动自动锁紧，未锁紧报警；

☆ 工作模式：自动手动两种工作模式；

☆ 用户可自行设定工艺曲线且对所设定工艺曲线实时监控；

☆ 自动运行工艺曲线记录存储功能；

☆ 水冷保护功能（炉盖及观察窗密封圈、降温板），冷却水由设备自带冷却水循环系统提供；

☆ 控制软件具有防差错互锁，**温报警功能；

☆ 配置甲酸模块，可以使用甲酸工艺气体。真空机充气系统为耐腐蚀规格。

☆ 可对抽真空、加热、充惰性气体、甲酸、充气流量等功能进行设置及控制。