10比1灌封胶绝缘防潮灌封AB胶灰色双组份硅胶

  **硅灌封胶是灌封胶的一种，使用范围广，很多领域都有使用，在价格上普遍率高普通灌封胶，虽然价格高，但还是吸引很多用户购买，甚至成为一些电器在制造中**的胶粘剂。
由于电子产品的功能越来越多，构成越来越复杂，但是却要向轻薄化的发向发展，这就要求电子产品的电子元器件及线路要尽可能地高度集成化、微型化、轻量化，同时由于电子产品需要处理的程序多、运行速率快，因此散发的热量也多，这就对电子产品各组成部分的导热及阻燃性能提出了较高的要求。在这种背景下，电子元件封装用的电子灌封胶，就必须要具备优异的阻燃、导热性能。**硅电子灌封胶具有优异的耐高低温性、耐候性以及电绝缘性，因此在电子元器件的封装领域具有非常广泛的用途。


        **硅灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的性能、材质、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用**，固化后可以起到防水防潮、导热、保密、防腐蚀、防尘、绝缘、耐温、防震的作用。 目前市场上电子灌封胶的种类非常多，从材质类型来分，目前使用较多较常见的主要有3种：灌封胶、**硅灌封胶、灌封胶。灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性.就组成而言，电子灌封胶主要包含两大部分，其一是**硅橡胶主体，其二是功能性填料。硅橡胶主体构成电子灌封胶的框架，是电子灌封胶的主要组成部分。功能性填料赋予电子灌封胶特殊的性能，如导热、导电、导磁、阻燃等，在导热阻燃电子灌封胶中，主要添加阻燃、导热填料。



  **硅灌封胶固化后有很好的耐温性能，即使在季节交替中，也可以保持良好的粘接力度，还有很好的绝缘性能，**电器使用安全。在施工的时候具有很好的流动性，可以浇筑到细缝中，可以满足电器全面灌封，灌封效果比较理想。**硅灌封胶就是在固化后机械强度差，这样在电器出现故障后，可以轻易掰开维修，利大于弊。而且机械强度不会降低性能和使用安全。


  抗冷热变化能力好，受到冷热冲击后不会容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力好；固化后胶体硬度适中，**低的机械应力不会拉伤电子元器件；**硅灌封胶一经灌封固化后可打开拆除，因此产品可实现元器件的更换；透明用**硅材料耐候性较好，光照或高温条件下不易产生黄变。
   

      优点：**硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
    
     **硅灌封胶适合各种在恶劣环境下工作以及**精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。也可用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。
         

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