**硅硅凝胶果冻胶pcb板弹性防震可修复防水电路保护透明灌封胶

 **硅凝胶操作注意：

     1.硅凝胶属于非危险品，若不甚入口或眼可用清水进行清洗；
     2.配置好的胶料应尽快使用完，避免造成浪费；
     3.胶料要密封储存；
     4.硅胶长时间存放会有分层，使用前请搅拌均匀，不影响硅胶性能；
     5.不能与缩合型硅胶混合使用。       
     6.本产品属于加成型硅胶，操作时不能与水、杂质、**锡催化剂、酸、碱及含有氮、磷、的化合物接触，使用时不能混入这些物质，避免硅胶出现不固化现象；
    



        硅凝胶固化后为弹性凝胶状，固化后胶水的自身粘性和任何物体都能保持良好的附着性，广泛用于电子线路板或可浸水系统的防水、防潮、抗蚀、绝缘、避震、减震、缓冲，为产品提供零内应力保护，提高系统的可靠性。


             主要特征

      1、不腐蚀金属及电路板。 
      2、具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性。 
      3、具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本产品进行修补可不留痕迹。    
      4、流动性好，可快速自流平，并可以使用自动灌胶设备，灌封生产效率高。 
      5、良好的防中毒性能，适合一般有铅生产电路板、助焊剂及橡胶密封圈的灌封。
      6、**低应力保护：形成韧性凝胶，对于精密元器件在机械振动和冷热循环等恶劣环境中有很好的低应力保护。 
      7、自愈合性：在细小破坏时具有自愈合功能，可以起到好的密封性能。 


               使用操作时将A料与B料以1：1的重量比进行混合。A料与B料充分混合后，轻轻搅动以减少所混入的空气量。灌注前将混合物料放置5分钟，这有利于去除混合时所混入的空气。如果还存有气泡，则需要真空脱泡处理。考虑到材料的膨胀性，所用的脱泡容器的体积应至少是液体体积的4倍。可以用28到30英寸汞柱的真空脱泡处理来去除混合物料含有的气泡。继续抽真空直到液体膨胀后又恢复至原始体积，将其中的气泡全部消除。这一过程需要2分钟到5分钟不等，主要取决于搅拌时所带入的空气量。搅拌时尽量保持平稳以防止混入过量的空气。

 

        **硅灌封胶在经过充分混合后，可直接注入/点胶至需要固化的容器中进行固化。要格外小心，尽量减少空气的混入。如果可行，特别是灌封和密封的元器有许多微孔时，应尽量在真空条件下灌胶或点胶。如果无法采用这项工艺时，元器在使用**硅产品灌封和密封后进行真空脱泡处理。**硅灌封胶既可以在室温（25℃）下进行固化，也可以加热固化。室温固化的灌封胶也可以进行加热来加速固化。

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