**硅材质的灌封胶抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力较佳;具有较好的抗冷热变化能力,可在宽广的工作温度范围内使用,能在-60℃~260℃温度范围内保持弹性,不开裂;具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性;对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物;具有较好的返修性能,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换;具有较好的导热性能和阻燃能力,有效提高电子元器件的散热能力和安全系数;粘度低,具有良好的流动性,能够渗入到细小的空隙和元器件下面;可室温固化也可加温固化,自排泡性好,使用较方便;固化收缩率小,具有优异的防水性能和抗震能力。 产品特点 1、A:B=1:1双组份**硅加成型灌封胶,阻燃 导热 绝缘 防水型产品。 2、常温固化,也可加热快速固化,固化时间可控制。 3、耐高低温耐老化性好,保持橡胶弹性,绝缘性好。 4、固化过程中不收缩,具有优异的流动性和自排泡性,可渗入细小元器件缝隙 5、耐热性、耐潮性、耐寒性。 6、绝缘、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。 注意事项: 1.产品使用时一定要充分搅拌均匀后方可灌胶。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。 2.本品属非危险品,但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院。 3.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 4.**硅灌封胶的贮存期多为12个月(25℃左右),请购买后及时使用。 产品应用 1、电源模块、电子元器件深层灌封,特别适用于HID电源模块灌封。 2、户外LED显示屏的灌封。 3、TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械的密封。 4、其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等密封。 **硅灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封或粘接用基础上添加导热物而成的,在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,中小型电子元器件的灌封,固体调压器、电容器、霓虹灯电子变压器、镇流器、照明触发器、干式变压器、继电器,门禁锁等。也有用于类似温度传感器灌封等产品。
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