茂名灌封胶电子电源驱动绝缘灌封ab胶 揭阳电路板防水灌封胶

   产品特点
  加成型反应，固化过程中不会体积不变，从而减少对封装的元器件的应力。
  固化后的产品不具有热膨胀系数。
  在同等的导热系数下拥有非常低的粘度和很好的流平性。适应于小模块灌封。易排汽泡。
  在无底涂的情况下已具有和金属及电子表面较强的粘结性。
  加成型固化，在密闭的环境中局部温升不会产生分解。
  阻挡潮气和灰尘对元器件的影响。
  具有抗中毒性能。


        产品使用操作
    1. 分散：使用前A、B组分胶料一定要在各自的原包装内搅拌均匀(因为长时间放置会有沉降，搅拌均匀后，不影响使用性能)。搅拌时较好使用电动机械设备搅拌。搅拌机械设备和其使用的搅拌棒需要A、B组分严格分离，不可以接触，防止两个组分接触而产生固化现象。
    2. 计量： 应准确按比例1:1称量A组份和B组份。比例误差范围为±10%。**过这个比例误差范围的胶体固化后会出现胶体硬度过硬或过软。如果误差范围过大，胶体会产生不固化的情况。在使用自动点胶机时，应时刻关注A、B组分的在储胶桶内的配比情况是否均衡；混合的胶体是否存在颜色上的较大差异；混合后的硅胶是否固化；固化后的软硬度是否一致。以上现象可以帮助判断点胶系统是否运转正常。
   3. 混合：将1:1比例称量好的灌封胶在容器中混合均匀。手工混合需要搅拌到桶底和桶壁保证混合无死角或遗漏。混合均匀的硅胶颜色一致。把混合均匀的胶料在规定的操作时间内灌封到需要灌封的产品中。在使用自动点胶机进行点胶作业时，如果有条件，可以在储胶罐内先对硅胶进行真空脱气（如果能够边搅拌边抽真空脱气效果会较好），然后再进行点胶作业。
   4. 固化：将灌封好的产品置于室温（23℃-25℃）下固化，初步固化后可进入下道工序，完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

  



           **硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。

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