供应聚酰亚胺PI板和棒

聚酰亚胺（PI）是20世纪50年代发展起来的耐热性较高的一类高分子材料，是一种新型耐高温热固性工程塑料，由于其在-269-400℃的大范围温度内能保持较高性，**性，抗高温辐射性能和物理机械性能，合成途径较多并可用各种方法加工成型，所以在航空，航天，电器，机械，化工，微电子，仪表，石油化工，计量等高技术领域广泛使用，并已成为**火箭，宇航等**科技领域不可缺少的材料之一。另外，PI中加入玻璃纤维。石墨个硼纤维增强后可获得较高的硬度和强度，能替代金属制造喷射发动机结构部件。PI树脂用石墨或聚（PTFE）填充后可作为自润滑材料使用，加入**填料后可用于制造耐高温刹车片等。

    特性：聚酰亚胺（PI）因其耐高温，抗氧化，抗辐射，耐腐蚀，耐湿热，高强度。

   高模量：良好的介电性能等*特的综合性能而得到广泛的关注和应用。

   耐热性：连续使用可耐热温度可达288℃，短时间使用可高达480℃

   **耗性：VESPEL的无润滑界限PV值是一般工程塑料的10倍对冲击磨耗和摇动磨耗都有很强的耐性。

    蠕变（CREEP）：在260℃186Kg/CM（2）条件的蠕变1000小时只有0.6%，对荷重的变形：在50℃140Kg/CM（2）条件下是铁氟龙（TEFLON）的1/70尼龙的1/10。

     耐药性：耐油脂油溶剂像金属一样不被燃烧。

   VESPEL-SP1：基本规格具备较高的机械强度与电气性质。

   VESPEL-SP21：15%石墨填充规格。提供磨耗特性与耐热性。

   VESPEL-SP22：40%石墨填充规格较小的膨胀系数与较高的抗蠕变阻抗。

   VESPEL-SP211：15%石墨和10%PTFE填充规格较低的静摩擦这用于中等温度环境使用。

   VESPEL-SP3：15%二化钼填充规格。适用与真空或惰气中摩擦滑动要求。

     应用领域：作为一种性能**的**材料，在机械、电子电气、仪表、石油化工、量等领域应用*增长，已成为**火箭、航空航天、半导体和运输技术领域等**科技领域档可缺少的材料之一。
 

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